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紫外激光切割是一項不可思議的技術，紫外激光切割機也正在為世界上的許多行業提供加工精密服務，在科學技術的進步下，它的功能用處還在不斷的增加，越來越受到廣大企業制造商的青睞。
紫外激光切割機在切割材料的方面有多種用途，激光切割不限于任何一種材料，甚至是材料的子集，紫外激光器受眾材料方面可謂廣發，除了部分金屬外，都能應用到，陶瓷、塑料、薄膜薄片、鋁基板等等，冷加工也為它帶來了獨有的優勢，而且現階段還在尋找新的應用，更進一步加工。
紫外激光切割機
設備特點
FPC軟板切割，軟硬結合板切割，FPC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PI保護膜切割，玻璃切割、鉆孔，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅箔切割。
采用激光切割方便快 捷，縮短了交貨期；
切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀；
集數控技術、激光技術、軟件技術等光電技術于一體，具有高精度、高靈活性。
主要技術參數
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激光器 |
調Q半導體泵浦全固態UV激光器 |
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激光波長 |
355nm |
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額定功率 |
10/12/15/20W |
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直線電機工作臺定位精度 |
±5μm |
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直線電機工作臺重復精度 |
±1μm |
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加工范圍 |
500mmX400mm（可根據客戶要求定制） |
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切割速度 |
3000mm/s |
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CCD自動定位精度 |
±3μm |
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單次工作幅面 |
40mmх40mm |
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振鏡重復精度 |
±1μm |
