ST988-TA-0307我公司生產的一款含銀量無鉛高溫錫膏(Sn99/Ag0.3/Cu0.7),溶點為227℃。與含3.0銀型號錫膏相比,性價比較高的一種產品。采用特殊助焊劑和無鉛環保球形焊粉研制而成;這種錫膏無鉛環保產品。品質依照IEC無鉛標準、歐盟《RoHs》標準及美國IPC-TM-650標準,符合國際綠色環保標準,行之有效保護地球不被鉛污染。產品具有優良的可靠性,無須清洗。此款錫膏可以完全替代SnCu0.5Ag3,在性能方面很接近,價格較低。適用于SMT生產中各種高精密無鉛高溫焊接。
特點如下:
1.免清洗型,回流焊后殘留物極少,無需清洗即可達到優越的ICT測試性能,及具有極高的表面絕緣阻抗。
2.采用改良后的SAC305曲線,可以完美實現良好焊接。焊點光亮,抗機械疲勞能力強。
3.印刷時,具有優異的脫模性,可適用于間距器件(0.4mm/16mil)或更細間距(0.3mm/12mil)的貼裝。
4.觸變性佳,印刷中和印刷后不易坍塌,可減少焊接架橋之發生。
5.合金潤濕性好,溶劑揮發慢,可長時間印刷而不影響錫膏的粘度。
6.銀含量較低,不容易生成SAC305錫膏易脆裂金屬間化合物。
7.焊接后殘留特極少,有效改善短路的發生。焊點飽滿均勻,導電性能優異。
8.特調的助焊劑,特殊的活性使可以達到SAC305合金效果。
9.產品儲存性佳,可在(2-10℃)保存6個月,室溫25℃密封保存款1周。
10.適用的回流焊方式:對流式、傳導式、熱風式、鐳射式、氣相式、紅外線均可。