商鋪名稱：鐳科激光技術
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芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。
激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。
售前服務: 1、我們會在半個工作日之內，為您提供相關技術支持和產(chǎn)品行業(yè)資料。
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售后服務: 1、公司免費提供技術支持，包括學習設備操作和日常故障排除方法等。
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