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深圳市德正智能科技有限公司提供最新bga焊臺圖片，價格，技術參數。
DEZ-R820型光學BGA焊臺的主要特點：
■光學對位系統
①采用高清CCD高精度光學對位系統,確保元器件的精確貼裝；
②光學對位裝置采用手動控制；
■加熱系統
①熱風、紅外混合型加熱方式，上部熱風與下部熱風加熱系統上下對中設計，確保溫度均勻；
②底部紅外加熱器采用陶瓷紅外加熱板，加熱均勻、穩定，壽命持久；
③下部熱風加熱系統可手動升降，可隨時調整加熱高度；
④采用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統；
■操作和控制系統
①具有自動拆卸、自動焊接一鍵式操作，操作簡單；
②配置激光紅點定位，引導PCB快速定位；
③貼裝系統可以自動和手動搖桿控制，無需設置繁瑣參數；
④氣源供給采用進口雙滾珠軸流風機，無需外接氣源；
⑤高清觸摸屏人機界面，界面簡潔、易用；
■安全系統
①貼裝頭內置壓力檢測裝置，有效保護PCB及元器件安全；
②貼裝頭上下運動系統采用進口滾珠導軌，保證貼裝精度；
③運行過程中自動實時監測各加熱器，超溫保護自動斷電，具有雙重超溫保護功能；
④設備具有異常報警和急停功能。
DEZ-R820型焊臺主要參數：
設備總功率：Max 5300W
使用電源：AC 220V 50/60Hz
上部加熱器：1200W
下部加熱器：1200W
底部紅外預熱：2700W
PCB尺寸：Max 415×370mm Min 10×10mm
PCB定位方式：V型槽和萬能夾具
溫度控制方式：K型熱電偶、閉環控制
適用芯片尺寸： 1×1～80×80mm
貼裝精度：±0.01mm
設備尺寸：L640×W630×H900mm
設備重量：約70KG
