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分立器件
產品包括高/低壓/小信號Mosfet、IGBT、ESD、壓敏電阻、晶闡管、TVS/齊納/肖特基/開關/二極管、橋式整流器、光耦合器、邏輯器件及數字/雙極/通用晶體管等。
低壓Mosfet：各大供應商交期均處于延長狀態，其中ST（意法半導體）目前交期為28-38周，延長原因主要是由于其專注于使用新制造工藝的F7和H7系列產品，導致目前產能運行滿載。
Diodes目前交期為16-18周，客戶可以通過內部分化縮短標準交貨期。
Fairchild交期16-26周，由于此前Fab工廠轉移和晶粒出現問題（大多數問題都出在較小封裝SSot-23、Sc-70和汽車器件上），目前仍存在交貨問題。再加之，Fairchild和ON將在下一季度合并系統，預計貨期將進一步延長。
Vishay目前交期為20-25周，未來仍有延長趨勢。
Nexperia目前交期20-26周，由于平板電腦市場頗為樂觀，成功拉動了微型無引腳封裝器件的需求量，再加之汽車器件產能受限，未來交期仍有延長趨勢。
高壓Mosfet：由于Ixys被Littelfuse收購后處于整合期，小眾、超高電壓、大電流器件均根據訂單生產，因此需要等待貨期。并且，目前其產能已滿，貨期難以改進，1000V以上產品有優勢。ST目前M2、M5和K5系列的規格和價格較好，需求增加導致了一些交付問題。
IGBT：Fairchild目前交期20-24周，由于對技術的高需求導致的后端產能限制，IPM模塊貨期將從14周增加至40周。Infineon的CO-Pack 產品 （整流器組合)）貨期達到 20 周以上。ST意法半導體目前交期普遍較長，未來6個月產能已滿載。
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