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上架日期： 2011年7月22日瀏覽量： 406次

薄膜開關導電銀漿

產(chǎn)品價格：￥4000（人民幣）

規(guī)格：CSP-3163 CSP-3310

發(fā)貨地：深圳

品牌：

最小起訂量：1KG

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深圳市銘博電子材料有限公司

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商品詳情

導電銀獎CSP-3163 CSP-3310

CSP-3163 CSP-3310銀漿是韓國昌星公司的產(chǎn)品。

導電銀漿CSP-3163的應用：

• 薄膜開關

• 軟電路板

• 天線零件

• 發(fā)熱元件

導電銀漿CSP-3163的特性

1. 無機物或金屬粉末很均勻的分散在有機樹脂里，所以此款銀漿，擁有很好的印刷特性.
2. 固化后的銀漿內(nèi)部組織細密，并且擁有極好的表面硬度. 此種構造給予優(yōu)良的導電性，耐磨損和耐腐蝕性.
3. 此款銀漿的主要特點是電阻低,抗氧化性和印刷直線性優(yōu)異.
4. 有極好的彈性和卓越的對聚酯薄膜的附著力.

導電銀漿CSP-3163的特點：

●優(yōu)秀的印刷性和抗氧化性

●極高的導電性

●極高的耐磨性與表面硬度

●極佳的附著力與折彎性

●極佳線清晰度(Line resolution)

導電銀漿CSP-3163的檢驗規(guī)格表

項目	單位	規(guī)格
固含量	wt.%	65%±2.0
黏度*	poise	250±50
F.O.G	㎛	< 10
比重	g/cc	2.2±0.2
劃格測試		100/100
體電阻	Ωcm	< 10^-4
彎折測試	times	< 30
鉛筆硬度	H	> 2