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將一管插入bai另一管端的插套，在環(huán)隙內(nèi)先填麻絲或du石棉繩，再塞入膠合劑（如zhi水泥、耐酸膠泥等）dao，而達(dá)到密封目的。有彎頭、三通管、四通管（十字頭）和異徑管（大小頭）等。承插管件用承插口聯(lián)接與管子連接的管件。常用于鑄鐵管和耐酸陶瓷管等。生產(chǎn)銷售各種不銹鋼、碳鋼，合金鋼彎頭、法蘭、三通、大小頭，封頭管帽及其它異型疑難管件非標(biāo)設(shè)備，防腐保溫耐磨管件的生產(chǎn)廠家。各種管件、法蘭均按標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)，質(zhì)量全部達(dá)到技術(shù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，廣泛用于石油、化工、電站、鍋爐、熱力管網(wǎng)，污水治理，冶金焦化，壓力容器，建筑消防及排水、等工程管道系統(tǒng)中。公司設(shè)備先進(jìn)，實(shí)力雄厚，有20余年鋼制管件，鍛造法蘭等系列產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)。

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管帽，casing) cap ，又稱封頭、堵頭、蓋頭、管子蓋、悶頭，焊接在管端或裝在管端外螺紋上以蓋堵管子的管件。用來(lái)封閉管路，作用與管堵相同。

盲板的形式相接近，只不過(guò)盲板是可以拆卸的封堵，而焊接管帽則是不可以拆卸的。管帽包括凸形管帽、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設(shè)計(jì)。

凸形管帽包括：半球形管帽、橢圓形管帽、碟形管帽和球冠形管帽。從受力角度看凸形管帽中從半球形管帽逐漸不好，但從制造難度上看，逐漸好制造。

不銹鋼：304 304L 316 316L 3212520 310、317、等材質(zhì).

通徑：DN15-DN1200

壁厚：SCH5-SCH160

標(biāo)準(zhǔn)：ASME DIN JIS BSGB/T JB SH HG ,具體如下：GB/T12459－2005,GB/T13401－2005,ASME B16.9,SH3408,

SH3409,HG/T21635,DL/T695,SY/T0510, DIN2617

用途：水、飲料、啤酒、食品、石油化工、核電、機(jī)械、設(shè)備、化肥、造船、防水處理、管道等

包裝：木箱、紙箱

碟形管帽的r處避免拼接，會(huì)減薄、高應(yīng)力。

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拼接時(shí)焊縫方向要求只允許是徑向和環(huán)向。以后大型管帽可能會(huì)取消此要求。 拼接的距離應(yīng)有要求，為大于3δ，且不小于100mm（焊接熱影響區(qū)是個(gè)高應(yīng)力區(qū)，并且在該區(qū)的化學(xué)成分會(huì)有燒損。所以要避開(kāi)高應(yīng)力區(qū)，該區(qū)域與厚度有關(guān)。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)力衰減長(zhǎng)度為大于3δ，且不小于100mm）。但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性。

拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行***射線或超聲波檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。后成型的焊 縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費(fèi)。

半球型封頭

舉例：假如設(shè)備殼體是20%檢測(cè)，III合格。那悶頭拼接焊縫和后焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85；

假如設(shè)備殼體是***檢測(cè)，II合格。那悶頭拼接焊縫和后焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1

所以悶頭拼接雖然***檢測(cè)，但合格級(jí)別不一樣，隨設(shè)備殼體走。

但要注意工藝制造過(guò)程：

正確的做法是：下料（劃線）-小板拼成大板-成型-無(wú)損檢測(cè)

如果未成型之前做檢測(cè)是不對(duì)的，保證不了成型之后產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)無(wú)損檢測(cè)是指終的無(wú)損檢測(cè)。

快訊:邵陽(yáng)椎管報(bào)價(jià)其主要表現(xiàn)有以下四種:減輕或消除合金結(jié)構(gòu)中的樹(shù)枝狀晶形和柱狀結(jié)晶,這與稀土同某些雜質(zhì)形成難熔化合物并呈彌散狀態(tài)有關(guān)。使合金中某些呈條狀、片狀甚至塊狀的雜質(zhì)(如鉛、鉍等，其中有的雜質(zhì)可形成低熔點(diǎn)共晶)轉(zhuǎn)變成點(diǎn)狀或球狀，從而改善或提高了銅及其合金的機(jī)械及加工性能，這是由于活性很強(qiáng)的稀土金屬，能使像鉛這樣的一些雜質(zhì)對(duì)銅的潤(rùn)濕性急劇降低，這些雜質(zhì)在其自身表面張力的作用下，使體積大大縮小。使合金中的某些有害雜質(zhì)由集中分布于枝晶或晶界間，改變?yōu)檩^均勻分布于整個(gè)晶體中，使雜質(zhì)實(shí)現(xiàn)在金屬微觀體積上的再分布，或?qū)δ承╇s質(zhì)的宏觀偏析發(fā)生影響，導(dǎo)致各種性能得以提高。