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上架日期： 2010年6月14日瀏覽量： 596次

J350焊條-何氏焊材

產(chǎn)品價(jià)格：￥25（人民幣）

規(guī)格：

發(fā)貨地：河北

品牌：

最小起訂量：1kg

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清河縣正青貿(mào)易有限公司

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認(rèn)證信息：清河縣正青貿(mào)易有限公司

商鋪名稱(chēng)：清河縣正青貿(mào)易有限公司

聯(lián)系人：何經(jīng)理（先生）

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聯(lián)系地址：河北省邢臺(tái)市清河縣太行路正青焊材門(mén)市部

郵編：54800

聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在線纜網(wǎng)上看到的，謝謝！

商品詳情

J350

說(shuō)明: J350是以微碳純鐵材料為焊芯的微碳純鐵焊條。直流反接，平焊、平角焊工藝性能良好，焊條電弧吹力小，熔深較淺，清渣容易，焊縫成型美觀，熔敷金屬具有良好的抗裂性能。

用途: 專(zhuān)用于微碳純鐵氨合成塔內(nèi)件的焊接。具有抗高溫氫、氮、氨腐蝕能力，也可做要求抗裂而不要求等強(qiáng)度的焊接或過(guò)渡層。

熔敷金屬化學(xué)成分(%)

化學(xué)成分	C	Mn	Si	S	P	Al
保證值	≤0.03	0.20~0.50	0.20~0.50	≤0.015	≤0.015	≤0.05

熔敷金屬力學(xué)性能

試驗(yàn)項(xiàng)目	R_m(MPa)	R_eL(Mpa)	A(%)	KV₂(J)
保證值	≥340	—	≥22	≥80(常溫)

參考電流 (DC+)

焊條直徑(mm)	φ2.5	φ3.2	φ4.0
焊接電流(A)	80~110	110~160	160~210

注意事項(xiàng):
⒈焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
⒉對(duì)焊件在焊前須清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)須短弧、窄焊道操作為宜。

焊接位置:

碳鋼焊條使用說(shuō)明:

執(zhí)行GB/T5117-1995標(biāo)準(zhǔn)

碳鋼焊條適用于碳鋼和低強(qiáng)度的低合金鋼的焊接。

選擇焊條依據(jù)鋼材的化學(xué)成分、力學(xué)性能、抗裂性能的要求，同時(shí)考慮焊接結(jié)構(gòu)、鋼板厚度、工作條件、受力情況、焊機(jī)性能等因素綜合分析。必要時(shí)，做焊接試驗(yàn)，制訂相應(yīng)的工藝措施，再確定選用焊條。

⒈碳鋼的焊接一般選用與鋼材強(qiáng)度等級(jí)相對(duì)應(yīng)的焊條，同時(shí)考慮結(jié)構(gòu)復(fù)雜、厚板、剛度大、動(dòng)負(fù)荷、可焊性差的，一般選用塑性好、沖擊韌性高、抗裂性能好的低氫型焊條。對(duì)焊接位置有特殊要求的，采用相應(yīng)專(zhuān)用焊條，如立向下焊條、打底焊條等。為提高焊接效率可選用鐵粉型焊條。

⒉對(duì)焊縫冷卻速度快、強(qiáng)度增高、焊縫易產(chǎn)生裂紋的，此時(shí)可選用比母材強(qiáng)度低一級(jí)的焊條；低碳鋼與低合金鋼之間的異種鋼焊接，一般選用與強(qiáng)度等級(jí)低的鋼材相應(yīng)的焊條，并且考慮低合金鋼因素，以選用低氫型為宜。

⒊對(duì)于中碳鋼的焊接，由于鋼材含碳量較高，增大了焊接裂紋傾向，一般選用低氫型焊條并采用預(yù)熱、緩冷等方法及相適應(yīng)的焊接工藝等措施。

⒋鑄鋼可焊性差，一般含碳量較高，工件厚大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，極易產(chǎn)生焊接裂紋，當(dāng)鑄鋼合金元素多時(shí)，就更為突出。一般選用低氫型焊條，并采取預(yù)熱、緩冷等方法及相應(yīng)的焊接工藝等措施。

⒌為保證焊接質(zhì)量，對(duì)工件焊口應(yīng)清理干凈，不準(zhǔn)有油污、鐵銹、水分、油漆及污物等，對(duì)使用低氫型焊條尤為重要。

⒍對(duì)低氫型焊條，焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，并隨烘隨用，否則易產(chǎn)生氣孔、夾渣、裂紋等缺陷。纖維素焊條一般不需烘焙，若受潮，按說(shuō)明書(shū)規(guī)定溫度焊前烘焙，但溫度過(guò)高將破壞焊條的焊接工藝性能。

⒎說(shuō)明書(shū)中規(guī)定的焊接電流為參考值，實(shí)際操作中應(yīng)具體掌握，如工件預(yù)熱，可比正常電流低5%～15%；立焊和仰焊比平焊的電流小10%～15%；采用直流時(shí)可比交流減小10%左右。在使用直流焊機(jī)時(shí)，注意說(shuō)明書(shū)規(guī)定焊接所階級(jí)性，否則影響焊接工藝。

⒏對(duì)低氫型焊條一般不應(yīng)反復(fù)烘焙，防止藥皮酥脆、脫落。

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