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WEICON Casting Resin MS 1000型
液體無填補(bǔ)，低粘度純環(huán)氧樹脂
WEICON Casting Resin MS 1000型用于廣泛，例如鑄造電子部件，（以粉末、纖維和織物的形式）與各種填充物混合，比如生產(chǎn)高度填充的回填成分。
WEICON Casting Resin MS 1000型能夠用于電氣工業(yè)、機(jī)器結(jié)構(gòu)和很多其他應(yīng)用。
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狀態(tài) |
液體 |
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按重量計(jì)的混合比例%（樹脂/固化劑） |
100:20 |
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適用期 |
20 min |
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混合物密度 |
1.10 g/cm3 |
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混合物粘度 |
1.300 mPa`s |
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單次應(yīng)用涂層最大厚度 |
10 mm |
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機(jī)械負(fù)荷的固化時(shí)間 |
24 h |
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最終固化時(shí)間 |
36 h |
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平均抗壓強(qiáng)度（+25℃）DIN 53281-83 |
60 MPa |
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平均抗拉強(qiáng)度（+25℃）DIN 53281-83 |
25 MPa |
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平均抗彎強(qiáng)度（+25℃）DIN 53281-83 |
285 MPa |
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平均強(qiáng)度模量（+25℃）DIN 53281-83 |
17.000 – 18.000 MPa |
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邵氏硬度D（+25℃）DIN 53281-83 |
65 |
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收縮率 |
0，2% |
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熱電阻 |
50°C |
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顏色 |
透明，帶輕微固有色 |
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耐溫性 |
-35至+120℃ |
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包裝規(guī)格 |
1.0KG（10520010） |
| ISSA認(rèn)證編碼 |
1.0KG（75.509.36）
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| IMPA認(rèn)證編碼 |
1.0KG（81 29 85）
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重要提示：
所有的技術(shù)數(shù)據(jù)和建議以及規(guī)格都是基于最佳條件下通過實(shí)踐得出的結(jié)果。因此我們建議，您在使用之前對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行親自的測(cè)試或咨詢我們的技術(shù)人員，任何非合理或其它非指定應(yīng)用程序的操作后果責(zé)任由用戶承擔(dān)。 |
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