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TLF-204-93_TAMURA無鉛錫膏 衡鵬供應



TAMURA無鉛錫膏TLF-204-93特點：
采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
對CSP等0.5mm間距的微小焊盤也有良好的潤濕性
連續印刷時粘度的經時變化小，可獲得穩定的印刷效果
可焊性很好，應對各種部品都能展示良好的潤濕性
屬于無鉛錫膏，在高溫回流曲線條件下也能顯示良好的回流效果




TAMURA無鉛錫膏TLF-204-93規格參數：
項目                             TLF-204-93                                 試驗方法
合金成分                       錫96.5/ 銀3.0 / 銅 0.5                 JIS Z 3282（1999）
熔點                             216~ 220 ℃                              使用DSC檢測
焊料粒徑                      20~41μm                                   使用雷射光折射法
錫粉形狀                      球狀                                           JIS Z 3284附屬書1
助焊液含量                   11.6%                                        JIS Z 3284(1994)
氯含量                          0.1% 以下                                  JIS Z 3197 (1999)
粘度                             200  Pa.s                                   JIS Z 3284(1994)附屬書6 
                                                                                    Malcom PCU型粘度計25℃

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衡鵬供應