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海歐臬ounie自動化設(shè)備有限公司優(yōu)勢供應(yīng)ADVANTECH研華輸入模塊，ADVANTECH研華I/O模塊，ADVANTECH研華APAX CPU,ADVANTECH研華APAX適配器，研華ADVANTECH控制器，研華ADVANTECH端子板，研華ADVANTECH通訊卡，ADVANTECH研華ADAM系列模塊等全系列產(chǎn)品
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WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動作用促進電子制造產(chǎn)業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。060G1117傳感器060G1109夏日促銷
ADAM-4016
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