TAMURA無鉛錫膏TLF-204G-HFW 衡鵬供應
TAMURA無鉛錫膏TLF-204G-HFW特長：
1.使用15μm以下的微細粉末
2.印刷性出色，在0201芯片搭載模式上可以適應。
3.對微細開口徑的濕潤性良好
4.使用不含鹵素的助焊劑
5.焊接后的助焊劑殘留物，可以用水基型清洗劑清洗
TAMURA TLF-204G-HFW無鉛錫膏規(guī)格：
品名 TLF-204-75 測試方法
合金構成（%） Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 JISZ3282(2006)
融點（℃） 216-220 DSC測定
焊料粒徑（μm） 5-15 激光分析
助焊劑含量（%） 11.3 JISZ3197(2012)
鹵素含量（%） 0.0 JISZ3197(2012)
粘度（Pa·s） 190 JISZ3284-3(2014)
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：http://www.hapoin.com/sac305/tlf-204g-hfw.htm
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