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松下貼片機,PANASONICS貼片機,松下貼片機廠家服務
松下貼片機,PANASONICS貼片機,松下貼片機廠家服務
產品價格:¥20000(人民幣)
  • 規格:完善
  • 發貨地:日本
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1臺
  • 免費會員
    會員級別:試用會員
    認證類型:未認證
    企業證件:未通過
    認證信息:未認證

    商鋪名稱:深圳市和佳泰科技有限公司

    聯系人:肖榮(先生)

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    商品詳情
      松下貼片機,PANASONICS貼片機,松下貼片機廠家服務,深圳市和佳泰科技有限公司,提供最優質的松下貼片機,CM602L,NPM,松下二手貼片機,MSR,MV2VB,MV2F,

      肖昭榮13725562551

      設備號 MSF 貼片機

      詳細信息
      速度0.094秒/點,能實現從微芯片、CSP 到接插件的貼裝,
      最大元件搭載數量96(192雙卡料架)基板更換時間3.2秒。


      設備號 CM202 貼片機
      詳細信息

      理論速度0.088秒/點,4組貼片頭,每組6個吸嘴。,能實現從0201到大尺寸SOP的貼裝.
      是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類104種(208種雙卡料架),采用更精確的2D 系統可以貼裝BGA CSP QFP P


      設備號 CM402貼片機


      詳細信息

      模組式貼片機 理論速度0.06秒/點。,4個貼片頭,每組8個吸嘴,
      能實現從0201到32MM QFP的貼裝.同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.8MM電動料架,
      可以貼裝BGA CSP QFP P.


      設備號 HT122 貼片機

      詳細信息

      理論速度0.066秒/點,18個貼片頭,最多搭載6種吸嘴,能實現從0201到32MM QFP的貼裝.
      同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種,
      采用更精確的同軸識別系統可以貼裝BGA CSP QFP P.


      設備號 MSR 貼片機


      詳細信息

      理論速度0.08秒/點,16個貼片頭,最多搭載6種吸嘴,能實現從0201到32MM QFP的貼裝,
      同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種,
      采用更精確的同軸識別系統可以貼裝BGA CSP QFP P


      設備號 MV2F 貼片機

      詳細信息

      理論速度0.1秒/點,12個貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實現從1005到32MM QFP的貼裝.
      同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種


      設備號 MV2C 貼片機

      詳細信息


      理論速度0.14秒/點,12個貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實現從1005到32MM QFP的貼裝.
      同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種


      設備號 MV2C-A 貼片機詳細信息

      理論速度0.14秒/點,12個貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實現從1005到32MM QFP的貼裝.
      同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種,與MV2C的區別為PCB皮帶傳送,
      傳送方向可以切換


      設備號 MV2VB 貼片機


      詳細信息

      理論速度0.1秒/點,12個貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實現從1005到32MM QFP的貼裝.
      同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種.電腦系統管理,
      更高級的識別系統能實現0201的元件貼裝


      設備號 MSH3高速機 貼片機


      詳細信息

      理論貼片速度0.075秒/點,共16個貼片頭,每個頭搭載2種吸嘴,實現從1005到18MM QFP的高精度貼裝.
      采用反射的識別方式實現高速高精度的貼裝,最大搭載元件150種,75+75站


      設備號 MMCG3 貼片機


      詳細信息

      理論貼片速度0.2秒,雙頭并且每頭搭載10個吸嘴實現同時吸著,
      使用雙料架最多搭載40種元件并可以實現不停機換料,插入MV2F等高速機生產線傳送部分內,實現零空間.


      設備號 MPAG3貼片機


      詳細信息

      單頭3吸嘴式貼片頭同時吸件識別,搭載2D或3D搞精度攝像機,
      自送式料架,實現片狀原件0.8秒/點,IC 1.0秒/點的高速貼裝.


      設備號 MPAV2B 貼片機

      詳細信息

      理論貼片速度片裝元件0.44秒,QFP貼裝速度0.53秒/點,4頭同時吸著并全識別的貼片方式,
      搭載2D與3D的飛行掃描系統,反射與透過兩種識別方式.從微小的1005到最長150MM的插座,
      貼片種類:電阻 電容 電解 SOP BGA CSP 圓柱玻璃二極管 插座等異型元件.
      最小可以貼裝0.3間距的QFP.VCM音圈馬達實現連接器插入和裸芯片貼裝


      設備號 MPAG1 貼片機
      詳細信息
      理論貼片速度0.48秒,從微小的1608到最長50MM的QFP,
      貼片種類:電阻 電容 電解 SOP BGA CSP 圓柱玻璃二極管、插座等異型元件。


      設備號 MPAV 貼片機

      詳細信息

      理論貼片速度0.48秒,QFP貼裝速度0.1秒/點,雙頭全識別的貼片方式,
      搭載反射與透過兩鐘識別方式.從微小的1005到最長150MM的插座,
      貼片種類:電阻 電容 電解 SOP BGA CSP 圓柱玻璃二極管 插座等異型元件.最小可以貼裝0.3間距的QFP


      設備號 HDPG3 貼片機

      詳細信息

      理論點膠速度0.12秒/點,有點膠面積識別功能,全軸司服馬達實現高速高精度點膠,
      帶有溫度控制系統提高生產性,電腦操作系統。


      設備號 HDF 松下點膠機


      詳細信息

      理論點膠速度0.07秒/點,有點膠面積識別功能,全軸司服馬達實現高速高精度點膠,帶有溫度控制系統提高生產性,
      電腦操作系統。

      松下貼片機ht121-cm202-cm402

      松下貼片機-msr-mv2vb

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