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多層印制線路板沉金工藝控制簡述2
    有機雜質包括S2，硝酸及陰離子潤濕劑。所有這些物質都會降低活性，導致化學鍍速度降低并漏鍍，嚴懲時，會導致化學鍍鎳工藝完全停止有機雜質包括除以上所提到的有機的穩定劑以外，還有塑料劑以及來自于設備和焊錫的雜質。盡管可通過連續鍍清除一部分雜質，但不能完全清除。
    不穩定劑：包括Pd和少量的銅，這兩種成分造在化學鎳不穩定，使鍍層粗糙，而且過多地鍍在槽壁及加熱器上。固體雜質：包括硫酸鈣或磷酸鈣及其它不溶性物質沉入或帶入溶液。過濾可清除固體顆粒。總之：在生產過程中要采取有效措施減少此類雜質混入鍍液。歡迎光臨公司官網http://www.lhpcb.com
四、沉金：沉金過程是一種浸金工藝，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),結合劑為（Ec0.06-0.16mol/L），能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪，使得鍍層平滑，結晶細致，鍍液PH值一般在4-5之間，控制溫度為85℃-90℃。
五、后處理
    沉金后處理也是一個重要環節，對印制線路板來說，一般包括：廢金水洗，DI水洗，烘干等步驟，有條件的話可以用水平洗板積對沉金板進行進一步洗板，烘干。水平面洗板機可按藥水洗（硫酸10%，雙氧水30g/L），高壓DI水洗（30~50PSI），DI水洗，吹干，烘干順序設置流程，以徹底除去印制線路板孔內及表面藥水和水漬，而得到鍍層均勻，光亮度好的沉金板。