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應(yīng)用領(lǐng)域:IC,MEMS,LED,IGBT,SiC Power Device 設(shè)備特點(diǎn):本設(shè)備是用于在半導(dǎo)體或特種材料基板上進(jìn)行金屬、ITO等材料蒸鍍的批處理式高真空蒸發(fā)鍍膜設(shè)備。 可通過觸摸屏進(jìn)行集中操作控制,自動(dòng)完成從真空排氣至鍍膜的所有過程。適用于半導(dǎo)體、LED、電力電子等行業(yè)芯片的科研及小批量生產(chǎn)。 可搭載多種蒸發(fā)源(EB,RH,EB+RH 等) 可搭載多種夾具,對(duì)應(yīng)不同工藝(lift-off,planetary,satellite 等) 可搭載多種基板;基板尺寸從2寸到6寸,材料為硅,玻璃等 可通過 LCD 觸摸屏進(jìn)行操作 PC控制系統(tǒng)以及各種功能(工藝參數(shù),記錄數(shù)據(jù),維護(hù)保養(yǎng)) 日本發(fā)貨
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主要經(jīng)營光通信芯片:背面研磨拋光、退火、劃片、裂片、擴(kuò)膜、測試分選、外觀檢查方案 射頻類芯片:刻蝕、背面研磨拋光、退火、貼膜、劃片方案 IGBT:離子注入、鍍膜、刻蝕、退火、貼膜撕膜,減薄,劃片方案 MEMS:CMP、硅深刻蝕、鍍膜、干法去膠、貼膜撕膜、減薄、劃片、擴(kuò)膜方案 CMOS 圖像傳感器:背面減薄、高速切割、超聲缺陷檢測方案 TSV:通孔刻蝕、電鍍、臨時(shí)鍵合、減薄、CMP、。 單位注冊(cè)資金單位注冊(cè)資金人民幣 100 - 250 萬元。 本公司主營:半導(dǎo)體行業(yè)加工設(shè)備,研磨拋光,劃片裂片,貼膜撕膜,CMP化學(xué)機(jī)械拋光,LD芯片測試等產(chǎn)品,是優(yōu)秀的電子產(chǎn)品公司,擁有優(yōu)秀的高中層管理隊(duì)伍,他們?cè)诩夹g(shù)開發(fā)、市場營銷、金融財(cái)務(wù)分析等方面擁有豐富的管理經(jīng)驗(yàn),選擇我們,值得你信賴!