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產品參數
產品 |
球形氧化硅粉 |
產品型號 |
ZH-SiO2-B |
平均粒度 |
5-10um |
產品純度 |
99.8% |
比表面積 |
2.35m2/g |
熔 點 |
1650℃ |
沸 點 |
2230℃ |
晶 型 |
球形 |
外 觀 |
白色粉末 |
分散性 |
激光火焰噴射熔融法制備,易于分散液體與高分子材料中 |
備注:產品規格、粒度、表面活性處理可根據用戶要求安排生產。
產品特點
球形氧化硅粉通過激光火焰噴射熔融法制備,所得產品純度高、粒徑分布均勻,表面干凈、球形度高,白度高,無殘余雜質,易于分散,與有機體很好相容。作為環氧樹脂塑封裝材料填料不僅具有流動性強、絕緣性高等特點,而且化學性質穩定,可有效改善產品的性能,有助于減少應力,提高材料的柔性,降低模具的磨損率等。
優點應用
1、球形度高,大小均勻,可以大程度地添加,高分子體系粘度變化不明顯;
2、球形氧化硅表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動性好,粉的填充量高。其熱膨脹系數就越小,導熱系數也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數,由此生產的電子元器件的使用性能也越好;
3、球形氧化硅填充的塑料封裝集成電路芯片時,成品率高,球形氧化硅粉摩擦系數小,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長,與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達一倍;
4、主要用于大規模集成電路封裝,在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用。
包裝儲存:
1、本品為尼龍袋包裝,密封保存于干燥、陰涼的環境中,不宜暴露空氣中,防受潮發生氧化團聚,影響分散性能和使用效果;
2、在使用過程中,如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗,嚴重者就醫治療;
3、包裝數量可以根據客戶要求提供,分裝。