焊接的物理根底是“浸濕”，浸濕也叫“潤(rùn)濕”。要注釋浸濕，先從荷葉上的水珠說(shuō)起：荷葉表面有一層不透水的臘質(zhì)，水的表面張力使它保持珠狀，在荷葉上轉(zhuǎn)動(dòng)而不會(huì)攤開，這種形態(tài)叫做不能浸濕；反之，假設(shè)液體在與固體的接觸面上攤開，充沛鋪展接觸，就叫做浸濕。自動(dòng)焊錫機(jī)錫焊的進(jìn)程，就是經(jīng)過(guò)加熱，讓鉛錫焊料在焊接面上凝結(jié)、活動(dòng)、浸濕，使鉛錫原子浸透到銅母材（導(dǎo)線、焊盤）的表面內(nèi)，并在兩者的接觸面上形成Cu6-Sn5的脆性合金層。
錫焊，必須具有的條件有以下幾點(diǎn)：
⑴ 焊件必須具有優(yōu)秀的可焊性
所謂可焊性是指在妥當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成優(yōu)秀分離的合金的功能。不是一切的金屬都具有好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時(shí)，由于低溫使金屬表面發(fā)作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。為了進(jìn)一步提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來(lái)避免資料表面的氧化。
⑵ 焊件表面必須堅(jiān)持潔凈
為了使焊錫和焊件到達(dá)優(yōu)秀的分離，焊接表面必定要堅(jiān)持潔凈。即便是可焊性優(yōu)秀的焊件，由于貯存或被氧化，都可以在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸濕有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清理干凈，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。金屬表面輕度的氧化層可以經(jīng)過(guò)焊劑作用來(lái)清理，氧化程度嚴(yán)重的金屬表面，則應(yīng)采用機(jī)械或化學(xué)方法清理，例如停止刮除或酸洗等。
⑶ 要運(yùn)用適宜的助焊劑
助焊劑的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，該當(dāng)挑選不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等金屬材料，若無(wú)助焊劑是無(wú)法進(jìn)行焊錫的。自動(dòng)焊錫機(jī)焊接電路板等精細(xì)電子產(chǎn)品時(shí)，為使焊接牢靠，一般采用以松香為主的助焊劑。
⑷ 焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?/span>
焊接時(shí)，熱能的作用是凝結(jié)焊錫和加熱焊接對(duì)象，使錫、鉛原子取得足夠的能量浸透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫渡過(guò)低，對(duì)焊料原子浸透有利，無(wú)法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫渡過(guò)高，會(huì)使焊料處于非共晶形態(tài)，減速焊劑合成和揮發(fā)速度，使焊料質(zhì)量降落，嚴(yán)峻時(shí)還會(huì)招致印制電路板上的焊盤零落。
⑸ 適宜的焊接時(shí)間
焊接時(shí)間是指在焊接全進(jìn)程中，它包括被焊金屬到達(dá)焊接溫度的時(shí)間、焊錫的凝結(jié)時(shí)間、助焊劑發(fā)揮作用及天生金屬合金的工夫幾個(gè)部分。當(dāng)焊接溫度穩(wěn)定后，就應(yīng)依據(jù)被焊件的外形、本質(zhì)、特性等來(lái)確定適宜的焊接時(shí)間。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，易保護(hù)元器件或焊接部位；過(guò)短，則達(dá)不到焊接請(qǐng)求。一般每個(gè)焊點(diǎn)焊接一次的時(shí)間最長(zhǎng)不超越5s。
具備以上條件后，自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫的焊點(diǎn)光亮、平滑；焊料層均勻薄潤(rùn)，且與焊盤大小比例合適，結(jié)合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無(wú)裂紋、針孔、無(wú)焊劑殘留物。
