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可根據(jù)需求采用紫外、綠光對PCB切割、分板，可對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開窗、開蓋，已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。

設(shè)備支持自動上下料切割，可一次性實現(xiàn)整版材料上料、下料，也可加工單片收料動作。

機型特點

1.采用高性能紫外/綠光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；

2.分板過程清潔、無粉塵，避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效；

3.可對貼裝完成的PCB板直接分板；分板無接觸，無應(yīng)力；

4.高精密兩軸工作平臺，精度高，速度快；

5.可選用CCD自動定位，自動校正；

6.加工過程電腦軟件自動控制，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態(tài)。

適用行業(yè) 

適用于各類型PCB基板切割，如陶瓷基板、軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板、鋁基板等。

技術(shù)參數(shù)/Specification

 PCB激光切割、分板機http://www.whlasers.com/index.php/Index/productDetail/id/27.html