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說明： L605是錫銀共晶釬料， 熔點較低， 具有一定的抗蠕變性能。力學性能好， 是電子工業成功應用的無鉛軟釬料。 同時釬焊帶有含銀鍍層的器件時， 可減少銀層的損失。
用途： 用于銅、 黃銅、 鋼和不銹鋼的釬焊， 如電子工業混合電路、零件裝配等各個領域， 食品器皿、 醫療器械等。
釬料化學成分（%）
| Ag | Sn |
| 3.0-4.0 | 余量 |
物理特性（近似值）
| 熔化溫度?C |
比重 Kg/dm3 |
電導率 %IACS |
|
| 固相線 | 液相線 | ||
| 221 | 230 | 7.5 | 14.5 |
釬料機械性能（參考值）
|
釬料強度 （MPa） |
釬焊接頭強度一例（MPa） | ||
| 母材 | 抗拉強度 | 抗剪強度 | |
| 35 |
紫銅 黃銅 鋼 |
62 75 83 |
35 35 37 |
注意事項：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、 氧化物等污物。
