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XTH.SES-1X電渣焊熔嘴/熔化咀

XTH.SES-1X熔化咀主要用于鋼結(jié)構(gòu)建筑箱形柱內(nèi)隔板的焊接，高爐、轉(zhuǎn)爐、熱風(fēng)爐、大型容器和發(fā)電機(jī)機(jī)座等厚板的焊接。適合的鋼材如Q235、Q345、Q390或日本的SS-41 SM-50A和SM-50B等。在一般情況下，不適用于沸騰鋼的焊接。熔嘴配合ZHR熔嘴電渣焊機(jī)使用。

電渣焊熔嘴規(guī)格有φ8、φ10、φ12，電渣焊熔嘴長(zhǎng)度根據(jù)用戶(hù)要求訂做。

熔嘴直徑 內(nèi)孔尺寸 可用焊絲 適用板厚

φ8 φ3 φ2.5 ≤16mm

φ10 φ3.6 φ2.5 ≤22mm

φ12 φ4 φ2.5 ＞22mm 

T107紫銅焊條 

詳細(xì)說(shuō)明：T107為紫銅焊條，對(duì)大氣和海水有較好的耐蝕性，主要焊接導(dǎo)電銅排，導(dǎo)管等銅結(jié)構(gòu)件。
熔敷金屬化學(xué)成份/%
Si Mn Cu
≤0.5 ≤0.5 ≥99
熔敷金屬機(jī)械性能：
抗拉強(qiáng)度σb/MPa 冷彎角
≥176 120°
T207硅青銅焊條
詳細(xì)說(shuō)明：T207為硅青銅焊條。對(duì)無(wú)機(jī)酸（硝酸除外），有機(jī)酸有耐蝕性，適于紫銅，硅青銅及黃銅焊接。
熔敷金屬化學(xué)成份/%
Si Mn P Pb Cu
2.5-4.0 ＜3.0 ≤0.30 ≤0.02 ＞95
熔敷金屬機(jī)械性能：
抗拉強(qiáng)度σb/MPa 延伸率δ5/%
≥176 ≥20
T227磷青銅焊條
詳細(xì)說(shuō)明:T227為磷青銅焊條，有一定強(qiáng)度，塑性，韌性，耐磨性及耐蝕性，適于紫銅，黃銅，磷青銅等焊接。
熔敷金屬化學(xué)成份/%
Sn P Cu
≤0.5 0.05-0.3 余量
熔敷金屬機(jī)械性能：
抗拉強(qiáng)度σb/MPa 延伸率δ5/%
≥270 ≥12
T237鋁錳青銅焊條
詳細(xì)說(shuō)明：T237為鋁錳青銅焊條，耐磨，耐蝕性?xún)?yōu)良，廣泛用于銅合金，鋁青銅與銅，鑄鐵的焊接。
熔敷金屬化學(xué)成份/%
Si Mn Al Cu
≤0.1 ≤2.0 7.0-9.0 余量
熔敷金屬機(jī)械性能：
抗拉強(qiáng)度σb/MPa 延伸率δ5/%
≥410 ≥15

T247高錳鋁青銅焊條 
說(shuō)明：T247高錳鋁青銅為焊芯、藥皮為低氫型的銅合金焊條。耐磨性及耐蝕性?xún)?yōu)良。采用直流電源，焊條接正極。
用途：用于高錳鋁青銅及其它銅合金、銅合金和鋼的焊接和鑄鐵的補(bǔ)焊。如各種化工機(jī)械、海水散熱器、閥門(mén)的焊接、水泵、汽缸等堆焊及船舶旋槳的修補(bǔ)。
熔敷金屬化學(xué)成份/%
Mn Fe Ni Al Cu
9.0-12.0 2.5-4.0 1.8-2.5 5.5-7.5 余量

T307銅鎳焊條符合：GB ECuNi-B說(shuō)明:CHCu307是低氫型藥皮Cu70Ni30銅鎳焊條.采用直流反接.該焊條電弧穩(wěn)定,焊縫成型良好.

用途:主要用于焊接70-30銅鎳合金或70-30銅鎳合金/645-III鋼復(fù)合金屬及70-30銅鎳合金做覆層,645-III鋼做基層的襯里結(jié)構(gòu)的符合金屬.
熔敷金屬化學(xué)成份：(%) Cu Si Mn Fe Ti Ni P S Pb Pb +Zn
余量 ≤0.5 ≤2.5 ≤2.5 ≤0.5 29.0-33.0 ≤0.020 ≤0.015 ≤0.02 ≤0.5
熔敷金屬力學(xué)性能： 
抗拉強(qiáng)度6b(MPa) 伸長(zhǎng)率§5(%) 冷彎角
≥350 ≥20 180°
參考電流：(DC+)
焊條直徑(mm) 3.2 4.0 5.0
焊接電流(A) 95-120 120-150 150-180
注意事項(xiàng):1:焊前焊條須經(jīng)300度烘焙1小時(shí).
       2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等雜質(zhì)必須清除干凈.
       3;焊前若不預(yù)熱,層間溫度應(yīng)低于150度,采用能夠短弧焊.

本公司經(jīng)營(yíng)銅合金焊條、Cu70Ni30焊條，質(zhì)量保證，歡迎咨詢(xún)洽談。

T302白銅焊條
說(shuō)明：T302鈦鈣型藥皮Cu70Ni30的白銅焊條，可交直流兩用，全位置焊接。焊接工藝優(yōu)良，焊縫金屬有良好的塑性及抗裂性能。
用途：主要用于焊接70-30銅鎳合金。也可用于碳鋼零件的堆焊
熔敷金屬化學(xué)成分呢/%
Mn Fe Si Ni P Pb Ti 其他 Cu
1.0-2.5 0.4-0.75 ≤0.5 29-33 ≤0.02 ≤0.02 ≤0.50 ≤0.5 余量