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HL302銀基焊條
HL302銀基焊條
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    商品詳情

      HL209,含銀2%,等同于美標(biāo)AWS BCuP-6、國標(biāo)BCu91PAg具有良好的流動性和填充能力,廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè),銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790攝氏度。

      HL205,含銀5%,等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國標(biāo)BCu88PAg及L205,有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815攝氏度。    

       HL301銀基焊條Ag 10 Cu 53  Zn余量

      820           用途:主要用于鋼及鋼合金,鋼及硬質(zhì)合金。

      HL204,含銀15% HAg-15B,含銀15%,等同于美標(biāo)AWS BCuP-5國標(biāo)BCu80AgP及L204,具有接頭塑性好,導(dǎo)電性提高,特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)645-800攝氏度。

       HAG-18BSn,含銀18%,是銀、銅、鋅、錫合金,熔化范圍稍高,潤濕性和填充性良好,價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)770-810攝氏度。      

      HAG-20BCd,含銀20%,是銀、銅、鋅、鎘合金,熔化范圍適中,潤濕性和填充性好,價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料,熔點(diǎn)620-760攝氏度。 

      HL302,含銀25%,  H等同于國標(biāo)BAg25CuZn及L302,是銀、銅、鋅、合金,具有較好的潤濕性和填充性,但熔點(diǎn)稍高,可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。   
       HAG-25BSn,含銀25%,等同于美標(biāo)AWS BAg-37,是銀、銅、鋅、錫合金,熔點(diǎn)低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)680-780攝氏度。 

      HAG-25BCd,含銀25%,等同于美標(biāo)AWS BAg-27、國標(biāo)BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點(diǎn)比25B進(jìn)一步降低、工藝性能進(jìn)一步提高,可釬焊銅合金、鋼等材料,熔點(diǎn)605-720攝氏度。   

       HAG-30B,含銀30%,等同于美標(biāo)AWS BAg-20,國標(biāo)BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金,熔點(diǎn)稍高,接頭有較好韌性,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)677-766攝氏度。  

      HAG-30BCd,含銀30%,等同于美標(biāo)AWS BAg-2a、國標(biāo)BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點(diǎn)較30B更低,流動性更好,可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)620-690攝氏度。     

      HL314,,含銀35%,等同于美標(biāo)AWS BAg-2、國標(biāo)BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點(diǎn)低、流動性好,可釬焊銅合金、鋼等材料,熔點(diǎn)605-700攝氏度。

      HAG-35B,含銀35%,等同于美標(biāo)AWS BAg-35,是銀、銅、鋅合金,中等熔化溫度,接頭有較好韌性,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)621-732攝氏度。    
          HAG-35Sn,含銀35%,等同于國標(biāo)BAg34CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金,中等熔化溫度,有較好的流動性,更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點(diǎn)620-730攝氏度。  

      HAG-35BCd,含銀35%,等同于美標(biāo)AWS BAg-2、國標(biāo)BAg35CuZnCd及L314,是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點(diǎn)低、流動性好,可釬焊銅合金、鋼等材料,熔點(diǎn)605-700攝氏度。   

      HL312,含銀40%,等同于國標(biāo)BAg40CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金,熔點(diǎn)低、焊接工藝性優(yōu)良,適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點(diǎn)600-630攝氏度。

      HAG-40B,含銀40%,是銀、銅、鋅、合金,具有較好的流動性、滲透性和韌性,熔點(diǎn)677-732攝氏度。    
          HAG-40BNi,含銀40%,是銀、銅、鋅、鎳合金,等同于美標(biāo)AWS BAg-4,具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接,熔點(diǎn)670-780攝氏度。    
          HAG-40BSn,含銀40%,等同于美標(biāo)AWS BAg-28,是銀、銅、鋅、錫合金,有很好的流動性,用于鐵素體鋼和非鐵素體鋼的焊接效果尤其理想,熔點(diǎn)650-710攝氏度。    
        HAG-40BCd,含銀40%,等同于國標(biāo)BAg40CuZnCd及L312,是銀、銅、鋅、鎘、合金,熔點(diǎn)低、焊接工藝性優(yōu)良,適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點(diǎn)600-630攝氏度。
       HL303,含銀45%,等同于美標(biāo)AWS BAg-5、國標(biāo)BAg45CuZn,是銀、銅、鋅、合金,綜合性能好,有優(yōu)良的韌性和滲透性,常用于機(jī)電、食品機(jī)械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點(diǎn)663-743攝氏度
      HL303銀基焊條Ag 45  Cu 30   Zn余量

      說明及用途:熔點(diǎn)較低,有良好的侵流性和填滿間隔能力,焊縫光潔,耐沖擊性能及抗裂性能良好。用于銅合金,鋼及硬質(zhì)合金,鋼及不銹鋼,也適合鎳及鎳合金。

      HL303 F銀基焊條Ag 45  Cu 30  Zn余量

      說明:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

      HAG-45B,含銀45%,等同于美標(biāo)AWS BAg-5、國標(biāo)BAg45CuZn及L303,是銀、銅、鋅、合金,綜合性能好,有優(yōu)良的韌性和滲透性,常用于機(jī)電、食品機(jī)械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點(diǎn)663-743攝氏度。   
           HAG-45BSn,含銀45%,等同于美標(biāo)AWS BAg-36,是銀、銅、鋅、錫合金,性能同45B但熔化溫度比45B低。熔點(diǎn)645-680攝氏度。   

      HAG-45BCd,含銀45%,等同于美標(biāo)AWS BAg-1,國標(biāo)BAg45CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金,熔化溫度最窄、流動性好,可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)605-620攝氏度。

      HL304銀基焊條Ag 50  Cu34  Zn余量

      說明:主要性能和HL303銀基焊條基本相同。

      等同于美標(biāo)AWS BAg-1 a,國標(biāo)BAg50CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金,具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動性等優(yōu)點(diǎn),釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度。

      HAG-50B,含銀50%,等同于美標(biāo)AWS BAg-6、國標(biāo)BAg50CuZn及L304,是銀、銅、鋅合金,適用于電子、食品機(jī)械及承受振動載荷場合下材料的焊接,熔點(diǎn)690-775攝氏度。   
            HAG-50BNi,含銀50%,等同于美標(biāo)AWS BAg-24、是銀、銅、鋅、鎳合金,無鎘,最適用于不銹鋼釬焊,提高抗縫隙腐蝕能力。熔點(diǎn)660-707攝氏度。 

      HAG-50BCd,含銀50%,等同于美標(biāo)AWS BAg-1 a,國標(biāo)BAg50CuZnCd及L313,是銀、銅、鋅、鎘、合金,具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動性等優(yōu)點(diǎn),釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度

      HL321,含銀56%,等同于美標(biāo)AWS BAg-7、國標(biāo)BAg56CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金,具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn),最適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度

       HAG-56BSn,含銀56%,等同于美標(biāo)AWS BAg-7、國標(biāo)BAg56CuZnSn及L321是銀、銅、鋅、錫合金,具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn),最適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度。  

       HL306銀基焊條Ag 65  Cu 20  Zn余量

      680用途:主要用于銅及銅合金鋼,不銹鋼,等電氣設(shè)備。

      HL307銀基焊條Ag 72  Cu 26  Zn余量

       750—800用途:主要用于制造電子管,真空容器件及電子原件,食品器皿,儀表,波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途,適合銅及鎳設(shè)備。

       HL308銀基焊條Ag 75  Cu 22  Zn余量

      770主要用于制造電子管,真空容器件及電子原件,等多用途,適合銅及鎳設(shè)備。

       

      HL312銀基焊條Ag40.Cu.Zn.Cd 595—605釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

      HL313銀基焊條Ag50.Cu.Zn.Cd 625—635釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

      HL321銀基焊條Ag56.Cu.Zn.Sn 615—650釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

      HL323銀基焊條Ag30.Cu.Zn.Sn 665—755釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

      HL325銀基焊條Ag45.Cu.Zn.Sn 645—685釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

      HL326銀基焊條Ag38.Cu.Zn.Sn 650—720釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等




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