商鋪名稱:富力天晟科技(武漢)有限公司
聯(lián)系人:斯利通(先生)
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由于直接敷銅陶瓷基板的特性,就使其具有PCB基板不可替代特點(diǎn)。DBC的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,可節(jié)省過渡層Mo片,省工、節(jié)材、降低成本,由于直接敷銅陶瓷基板沒有添加任何釬焊成分,這樣就減少焊層,降低熱阻,減少孔洞,提高成品率,并且在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10;其優(yōu)良的導(dǎo)熱性,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統(tǒng)和裝置的可靠性。
斯利通陶瓷基板產(chǎn)品特點(diǎn):
1.更高的熱導(dǎo)率
2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層
3.基板的可焊性好
4.使用溫度高
5.絕緣性好
6.高頻損耗小
7.不含有機(jī)成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長
8.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用
9.三維基板、三維布線