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由于直接敷銅陶瓷基板的特性，就使其具有PCB基板不可替代特點。DBC的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工、節材、降低成本，由于直接敷銅陶瓷基板沒有添加任何釬焊成分，這樣就減少焊層，降低熱阻，減少孔洞，提高成品率，并且在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10；其優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性。

斯利通陶瓷基板產品特點：

1.更高的熱導率

2.更匹配的熱膨脹系數.更牢、更低阻的金屬膜層

3.基板的可焊性好

4.使用溫度高

5.絕緣性好

6.高頻損耗小

7.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長

8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

9.三維基板、三維布線