物聯(lián)網最近被炒得火熱，那么到底什么是物聯(lián)網？物聯(lián)網是在互聯(lián)網的基礎上運作的，利用互聯(lián)網將物物相連，通過互聯(lián)網進行數據分析，然后給出合理的方案。隨著大數據的不斷涌現，數據會越來越智能化。
斯利通小編對于物聯(lián)網應用的理想情景應該是這樣的，早上7點我的鬧鐘響起，通過對我生活數據的收集，知道了我接下來會去洗澡，那么在我穿衣服的時候鬧鐘就會通知浴室水溫調好，浴室因為收集到今天溫度比較高，水溫就會相應地降低。然后在我出門的時候，門會告訴所有家電我走了，整個房屋進入待機狀態(tài)。
這些數據信息都是由傳感器收集的，所有的東西都被自動系統(tǒng)控制，每個傳感器就像我派出去的小兵，去獲取我需要的信息。以便讓我了解各種情況，做出每日計劃，當把這些互聯(lián)時，就形成了系統(tǒng)。
我國已經初步形成包括芯片、元器件、設備、軟件、系統(tǒng)集成、運營、應用服務在內的較為完整的物聯(lián)網產業(yè)鏈，但是想要達到理想水平，還有很長一段路要走。現在很多在做物聯(lián)網的企業(yè)都專注于軟件開發(fā)，人工智能開發(fā)等，而忽略掉了硬件的升級。軟件始終是基于硬件而存在的，物聯(lián)網不管是硬件還是軟件，缺一不可。但是目前的現狀是軟件開發(fā)已經大大超越了硬件的升級，硬件無法承載的時候，就會降低軟件標準。
在物聯(lián)網這個大風口上，必須緊抓核心，才能順風飛起來，而互聯(lián)網的核心點因為BAT等互聯(lián)網巨頭的原因，被曲解成了互聯(lián)網，物聯(lián)網的核心，應該是傳感器才是，只有收集來數據才能進行分析，數據來源都沒辦法解決的話，就是有更好的軟件技術也是沒用的。
如果在深入下去，傳感器的核心點就在于芯片電路上，為什么說陶瓷封裝基板是物聯(lián)網的新風口呢？原因很簡單，就因為它可以帶來傳感器的升級更新，可以制造出更加強大的傳感器。陶瓷封裝基板是一種足以替代掉現如今幾乎所有電路板的產品，其核心技術成分絲毫不會低于高端軟件。
物聯(lián)網具有產業(yè)鏈條長、產業(yè)集中度低、應用領域廣泛、應用場景碎片化等特點，而且處于發(fā)展的初期階段，各類技術產品和應用服務尚不成熟，創(chuàng)新發(fā)展空間極大，有利于中小企業(yè)和創(chuàng)業(yè)者切入。隨著我國“雙創(chuàng)”戰(zhàn)略的推進實施，物聯(lián)網產業(yè)的創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新將會更加生機勃發(fā)。
類似于陶瓷封裝基板這種創(chuàng)新型產品，將會成為整個物聯(lián)網剛需，是解決物聯(lián)網基礎核心環(huán)節(jié)依然薄弱，高端產品研發(fā)能力不強的關鍵點，傳感器競爭日益激烈，各大傳感器廠商能不能乘上物聯(lián)網的東風，就要看他們對于陶瓷封裝基板的應用了。
