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碳化硅電路板是一個新興產品，具有熱傳導性高，散熱效果好，穩定性強，高溫高壓、輻射等都不會輕易使其發生形變等優點。基礎元器件往往是整個電子行業國家競爭力的基礎，通過采訪專業生產碳化硅電路板的武漢富力天晟科技有限公司，我們了解到斯利通碳化硅基板在碳化硅PCB市場與很高的社會地位，很得業內推崇。同時斯利通碳化硅電路板可以進行高頻電路的設計和組裝，介電常數非常小。另外，線間距（L/S）分辨率可以達到20μm，從而實現產品的短、小、輕、薄化，滿足射頻前端芯片的要求。

5G下游產業鏈中相關的電子產品，手機、電腦、智能家居，手表、運動手環等等，這些產品的硬件組成部分通通都離不開PCB。根據PRISMARK、華泰證券研究所統計，通信、PC、消費電子占PCB需求量約70%左右，通信領域PCB板主要集中在無線、傳輸、數據通信等應用領域。而斯利通碳化硅電路板在這一方面具有顯著優勢，產品上金屬層與碳化硅基板的結合強度高，最大可以達到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強度），金屬層的導電性好，電流通過時發熱小，絕緣性好，耐擊穿電壓高達20KV/mm，通常不會含有機成分，耐宇宙射線，在航空方面實用性高，壽命長，故而，在未來將占領PCB的高端市場。

功分板主要集成了功分網絡和校準網絡，一般為一個雙層板加上一個四層板，或者集成在一個六層板；TRX板主要集成功率放大器(PA)+濾波器+64通道的收發信機、電源管理等器件集成在同一電路板上，一般為12-16層復合板。5G網絡若想全面推廣，需要建立很多的基站，因而對PCB的需求顯著增加，碳化硅PCB不愁市場。

目前，國內碳化硅基板主要集中在LED的封裝這一領域，隨著5G時代的來臨，碳化硅封裝基板將有更加廣闊的應用前景。