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TDK電容C1608X6S1H105K現(xiàn)貨供應(yīng)0603 X6S 50V 1UF 10%
TDK電容C1608X6S1H105K現(xiàn)貨供應(yīng)0603 X6S 50V 1UF 10%
產(chǎn)品價格:¥1(人民幣)
  • 規(guī)格:C1608X6S1H105K 0603 X6S 50V 1UF 10%
  • 發(fā)貨地:廣東深圳市
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1只
  • 免費會員
    會員級別:試用會員
    認證類型:企業(yè)認證
    企業(yè)證件:通過認證

    商鋪名稱:深圳燦航科技有限公司

    聯(lián)系人:張紀(jì)嶸(先生)

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    商品詳情

      C1608X6S1H105K080AC

      交貨型號  ? C1608X6S1H105KT****
      用途 一般等級一般等級
      特點 General一般 (~75V)
      系列 C1608 [EIA 0603]
      狀態(tài) 量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
      品牌 TDK
      • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
      • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
      • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
      • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
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      圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

      尺寸

      長度(L) 1.60mm ±0.10mm
      寬度(W) 0.80mm ±0.10mm
      厚度(T) 0.80mm ±0.10mm
      端子寬度(B) 0.20mm Min.
      端子間隔(G) 0.30mm Min.
      推薦焊盤布局(PA) 0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
      0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
      推薦焊盤布局(PB) 0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
      0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
      推薦焊盤布局(PC) 0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
      0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

      電氣特性

      電容 1μF ±10%
      額定電壓 50VDC
      溫度特性  ? X6S(±22%)
      耗散因數(shù) (Max.) 7.5%
      絕緣電阻 (Min.) 500MΩ

      其他

      溫度范圍 -55~105°C
      焊接方法 流體回流
      AEC-Q200 NO
      包裝形式 紙編帶 (180mm卷筒)
      包裝個數(shù) 4000pcs
    在線詢盤/留言
  • 0571-87774297  
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