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TDK電容C3216X5R1E476M現(xiàn)貨供應(yīng)1206 X5R 25V 47UF 20%
TDK電容C3216X5R1E476M現(xiàn)貨供應(yīng)1206 X5R 25V 47UF 20%
產(chǎn)品價格:¥1(人民幣)
  • 規(guī)格:C3216X5R1E476M1206 X5R 25V 47UF 20%
  • 發(fā)貨地:廣東深圳市
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1只
  • 免費會員
    會員級別:試用會員
    認證類型:企業(yè)認證
    企業(yè)證件:通過認證

    商鋪名稱:深圳燦航科技有限公司

    聯(lián)系人:張紀嶸(先生)

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    商品詳情

      C3216X5R1E476M160AC

      交貨型號  ? C3216X5R1E476MT****
      用途 一般等級一般等級
      特點 General一般 (~75V)
      系列 C3216 [EIA 1206]
      狀態(tài) 量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
      品牌 TDK
      • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
      • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C3216
      • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
      • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C3216
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      圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

      尺寸

      長度(L) 3.20mm ±0.20mm
      寬度(W) 1.60mm ±0.20mm
      厚度(T) 1.60mm ±0.20mm
      端子寬度(B) 0.20mm Min.
      端子間隔(G) 1.00mm Min.
      推薦焊盤布局(PA) 2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
      2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
      推薦焊盤布局(PB) 1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
      1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
      推薦焊盤布局(PC) 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
      1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

      電氣特性

      電容 47μF ±20%
      額定電壓 25VDC
      溫度特性  ? X5R(±15%)
      耗散因數(shù) (Max.) 10%
      絕緣電阻 (Min.) 2MΩ

      其他

      溫度范圍 -55~85°C
      焊接方法 流體回流
      AEC-Q200 NO
      包裝形式 塑封編帶 (180mm卷筒)
      包裝個數(shù) 2000pcs
    在線詢盤/留言
  • 0571-87774297  
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