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TDK貼片電容C1608C0G1H470J現(xiàn)貨供應
TDK貼片電容C1608C0G1H470J現(xiàn)貨供應
產(chǎn)品價格:¥0.3(人民幣)
  • 規(guī)格:C1608C0G1H470J
  • 發(fā)貨地:廣東深圳市
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1只
  • 免費會員
    會員級別:試用會員
    認證類型:企業(yè)認證
    企業(yè)證件:通過認證

    商鋪名稱:深圳燦航科技有限公司

    聯(lián)系人:張紀嶸(先生)

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    商品詳情

      C1608C0G1H470J080AA

      交貨型號  ? C1608C0G1H470JT****
      用途 一般等級一般等級
      車載用途時為 CGA3E2C0G1H470J080AA 。
      特點 General一般 (~75V)
      系列 C1608 [EIA 0603]
      狀態(tài) 量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
      品牌 TDK
      • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
      • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
      • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
      • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
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      圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

      尺寸

      長度(L) 1.60mm ±0.10mm
      寬度(W) 0.80mm ±0.10mm
      厚度(T) 0.80mm ±0.10mm
      端子寬度(B) 0.20mm Min.
      端子間隔(G) 0.30mm Min.
      推薦焊盤布局(PA) 0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
      0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
      推薦焊盤布局(PB) 0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
      0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
      推薦焊盤布局(PC) 0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
      0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

      電氣特性

      電容 47pF ±5%
      額定電壓 50VDC
      溫度特性  ? C0G(0±30ppm/°C)
      Q (Min.) 1000
      絕緣電阻 (Min.) 10000MΩ

      其他

      溫度范圍 -55~125°C
      焊接方法 流體回流
      AEC-Q200 NO
      包裝形式 紙編帶 (180mm卷筒)
      包裝個數(shù) 4000pcs
    在線詢盤/留言
  • 0571-87774297  
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