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半絕緣碳化硅晶錠廠商 4H-SI型碳化硅襯底工廠

蘇州恒邁瑞材料科技生產供應半絕緣型碳化硅晶棒，產品尺寸為4英寸或者6英寸。晶向：On axis : <0001>±0.5°。晶棒厚度平均為20mm。同時也提供半絕緣型碳化硅襯底晶片，厚度為500um。

SiC材料開關損耗極低，全SiC功率模塊的開關損耗大大低于同等IGBT模塊的開關損耗，而且開關頻率越高，與IGBT模塊之間的損耗差越大，這就意味著對于IGBT模塊不擅長的高速開關工作，全SiC功率模塊不僅可以大幅降低損耗還可以實現高速開關。SiC材料具備更低的通態電阻，阻值相同的情況下可以縮小芯片的面積，SiC功率模塊的尺寸可達到僅為Si的1/10左右。SiC的禁帶寬度3.23ev，相應的本征溫度可高達800攝氏度，承受的溫度相對Si更高；SiC材料擁有3.7W/cm/K的熱導率，而硅材料的熱導率僅有1.5W/cm/K，更高的熱導率可以帶來功率密度的顯著提升，同時散熱系統的設計更簡單，或者直接采用自然冷卻。