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產品介紹
芯能推出的IGBT模塊采用溝槽結構的場截止技術（Trench Field Stop），溝槽元胞結構大大增加器件的功率密度，通過超薄片工藝制程（Ultra Thin Wafer Process）在芯片集電極端使用電場截止型（Field Stop）結構，從而顯著降低器件的飽和導通壓降（Vce（sat））和關斷損耗（Eoff），對比上一代產品，器件功率損耗（導通損耗與開關損耗之和）降低了33%，配合搭載獨立的等電壓快速恢復二極管（FRD），適宜于各類開關應用。 模塊采用標準封裝，產品在嚴酷的環境下具有穩定一致的電參數和牢固的可靠性。
特點與優勢：
低飽和導通壓降（Vce（sat））;
低開關損耗（Ets）;
高擊穿電壓（BVces）;
高短路電流耐量（Icsc）;
電參數重復性與一致性；
高可靠性。
IGBT模塊
XNG15PI24TL1S3
XNG25PI24TL2S3
XNG25PI24TC3AS3
XNG25PI24TC3S3
XNG40PI24TL2S3
XNG40PI24TC3AS3
XNG40PI24TC3S3
XNG50PI24TC4AS5
XNG50PI24TC4S5
XNG75PI24TC4AS5
XNG75PI24TC4S5
XNG100PI24TC4AS5
XNG100PI24TC4S5
XNG50D24TC3S6
XNG150D24KC4A5
XNG200D24KC4A5
XNG200D13TC4S3
XNG50B24TC1S5?
XNG75B24TC1S5
XNG100B24TC1S5
XNG150B24TC1S5
XNG200B24KC2S5
XNG200B24UC2S8
XNG300B24KC2S5
XNG300B24UC2S8
XNG450B24KC2S5
XNG200B34KC2S8
XNG300B34KC2S8
XNG300B24KC5A5
XNG450B24KC5A5
XNG600B24KC5A5
XNG300B34KC5A8
XNG450B34KC5A8
XNG600B34KC5A8
XNG300D13TH4A3
XNG400D13TH4A3
XNG400D13TH6A3
XNG660D13TH5A3

主營系列:IGBT模塊,IGBT驅動板,IPM模塊,整流橋,晶閘管,可控硅,熔斷器,濾波器,二/三極管模塊,
半導體,,吸收電容,電容器,PLC控制器,電磁閥,控制器,連接器,轉換器,斷路器,觸摸屏,人機界面,變頻器,
伺服馬達/電機,伺服驅動器,伺服電子變壓器,行星減速機,步進電機/驅動器,變頻器主板,電源電器,傳感器,工業控制器,低壓配電,等等�。�
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