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FPC線路板按照導電銅箔的層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。  單層板的結構：這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。

   首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。

   雙層板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

 1、印制電路板阻抗特性    據信號的傳輸理論，信號是時間、距離變量的函數，因此信號在連線上的每一部分都有可能變化。

     因此確定連線的交流阻抗，即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗（Characteristic Impedance）：傳輸線的特性阻抗只與信號連線本身的特性相關。在實際電路中，導線本身電阻值小于系統的分布阻抗，猶其是高頻電路中，特性阻抗主要取決于連線的單位分布電容和單位分布電感帶來的分布阻抗。理想傳輸線的特性阻抗只取決于連線的單位分布電容和單位分布電感。

    2、印制電路板特性阻抗的計算    信號的上升沿時間和信號傳輸到接收端所需時間的比例關系，決定了信號連線是否被看作是傳輸線。

    具體的比例關系由下面的公式可以說明：如果PCB板上導線連線長度大于l/b就可以將信號之間的連接導線看作是傳輸線。由信號等效阻抗計算公式可知，傳輸線的阻抗可以用下面的公式表示：在高頻（幾十兆赫到幾百兆赫）情況下滿足wL>>R（當然在信號頻率大于109Hz的范圍內，則考慮到信號的集膚效應，需要仔細地研究這種關系）。

    那么對于確定的傳輸線而言，其特性阻抗為一個常數。信號的反射現象就是因為信號的驅動端和傳輸線的特性阻抗以及接收端的阻抗不一致所造成的。對于CMOS電路而言，信號的驅動端的輸出阻抗比較小，為幾十歐。而接收端的輸入阻抗就比較大。 

    3、印制電路板特性阻抗控制

    印制電路板上導線的特性阻抗是電路設計的一個重要指標，特別是在高頻電路的PCB設計中，必須考慮導線的特性阻抗和器件或信號所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。因此，在PCB設計的可靠性設計中有兩個概念是必須注意的。