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新聞:施耐德模塊BMXRMS008MP熱點層以上板(優點是：防干擾輻射)，優先選擇內電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分割電源層，產生寄生效應)。多電源系統的布線：如FPGA+DSP系統做6層板，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易布通全局電源網絡。5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區域內鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是內核電源(如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時遇到很大困難)，布局時盡量將1.2V與1.8V分開，并讓1.2V或1.8V內相連的元件布局在緊湊的區域，使用銅皮的方式連接，如下圖：總之，因為電源網絡遍布整個PCB，如果采用走線的方式會很復雜而且會繞很遠，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導線之間的電磁干擾(高中學的哦)，又方便走線(參考資料1)。