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各國電容器的型號命名很不統一，國產電容器的命名由四部分組成：

第一部分：用字母表示名稱，電容器為C。

第二部分：用字母表示材料。

第三部分：用數字表示分類。

第四部分：用數字表示序號。

【使用壽命】：2000H

【工作溫度范圍】：-55℃~125℃

【容量范圍】: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF

【損失角正切(tanδ)】: NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%

【絕緣電阻】: 20℃ 或 500/C Ω ：≥100000MΩ 取兩者最小值

【老化速率】: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間

【介質電耐電壓】： 100V ≤ V ＜500V :200%

【電容量漂移】：不超過±0.2％或±0.05pF，取較大者。

【品質因數（Q值）】：頻率為1MHz時大于5,000

【介質耐電壓（測試浪涌電流不超過50mA）】：2.5 UR

【溫度系數】：0±30ppm/℃

貼片電容在使用過程中需注意的事項：

1、貼片電容的工作電壓應比其額定電壓低，如果在一個DC電壓上，加載一個AC電壓，那么這兩個的峰值電壓之和都應小于所選擇的貼片電容的額定值，對于同時使用AC電壓和脈沖電壓的電路，它們的峰值電壓之和也就應低于貼片電容的額定電壓。

2、甚至在供給電壓低于額定電壓值時，如果電路中，使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時間過快，那么貼片電容的性能會因此被減弱。

3、當貼片電容被安裝在PC板上后，所使用的焊料（焊盤的大小）的量就會直接影響到貼片電容的性能，因此在設計焊盤時，必須考慮到，焊料所用的量的大小會影響到芯片抗機械應力的能力，從而可能導致貼片電容破碎或開裂，因此在設計基板時，必須慎重考慮焊盤的大小和配置，這些對組成基板的焊料的量有著決定的作用。

4、如果不此一個元件被連續焊接在同一基板或焊盤上時，焊盤的設計應可以使每個元件的焊接點被阻焊區隔離開。

5、貼片電容安裝在板上之后，芯片將承受在下一加工過程中產生的機械應力（如PCBR切割，板的檢驗，其他部件的安裝，裝配到底盤，波峰焊接回流焊板等），出于這個原因，在設計焊盤和SMD貼片電容的位置時，應注意考慮將應力減到最低點。

6、在將貼片電容安裝在PC板上時，不能讓貼片電容承受過量的重擊力，應定期對安裝機器進行給修和檢查。

7、一些粘著齊會減少貼片電容的絕緣，粘著齊和貼片電容收縮率的不同會在貼片電容上產生應力并導致開裂，甚至板上過多或過少的粘著齊會影響元件的安裝。

產品特點：

· 引進先進技術，產品的性能絕對過關；

· 容量和介質耗損性極強；

· 層疊獨石構造，機械強度大可靠性好；

· 可在高頻電路中作為高效的耦合電容，也常作為諧振器、振蕩器的槽路電容；

· 焊接效率高，適合波峰焊和回流焊；

· 尺寸符合自動貼片機要求，裝配效率極高.

貼片電容0805-105K/1uF，0805封裝尺寸是長（L）2.00mm，寬（W）1.20mm。厚度T=1.25mm，耐壓50V，誤差K=±10%，介質種類X7R，工作溫度范圍-55℃~125℃，損失角正切2.5%，損失角正切測定頻率1KHZ，損失角正切測定電壓1.0±0.2Vrms。貼片電容是一款微小型化、低成本、耐高壓、高品質的電子元件，一般適用于LED照明關聯產品，電源產品，日用家電，計算機用邊辦公產品，大型工業設備控制器，網絡設備，通訊產品，數碼產品，汽車電子，安防監控系統以及其他領域。