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2017年包括蘋果、三星、華為、高通、聯發科及展訊等陸續推出的智能手機芯片解決方案，面對成長趨緩的全球手機芯片市場，殺價絲毫未停歇，加上手機品牌大廠仍堅持自研芯片，以及手機芯片供應商紛采用進的10nm制程技術，新款芯片成本大幅墊高，2017年全球手機芯片廠想要更的目標恐將落空。2017年全球智能手機芯片賣點，應會是10nm先進制程技術，雖然具備更能、更低功耗特性，但偏高的晶圓代工價格，以及初期良率偏低，讓采用10nm制程所量產的新款手機芯片毛利率不如預期，甚至將陷入出貨越多、獲利越少的窘境，成為全球手機芯片廠的課題。產業界從32／28nm節點邁進22／20nm制程節點時，首度遭遇了成本上升的情況業界專家們將原因指向了遲遲未能”上臺面”的極紫外光微影技術，就因為該新一代微影技術仍未能順利誕生，使得22nm以下的IC仍得透過多重圖形（多）來實現，這意味著復雜的設計流程、高風險，以及高昂的成本。
