商鋪名稱：深圳市鴻怡電子有限公司
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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 型號(hào) | SOIC24-1.27(7.5-10.3)測(cè)試座 | ||
| 封裝/規(guī)格 | 插件 | ||
| 類型 | DIP | ||
| 間距 | 1.27 | ||
| 總針腳數(shù) | 24 | ||
| 圓孔/方孔 | 圓孔 | ||
| 觸頭鍍層 | 金 | ||
| 工作溫度范圍 | -45~155℃ | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 認(rèn)證機(jī)構(gòu) | CE | ||
| 最小包裝量 | 1 | ||
| 封裝 | SOP SOIC | ||
| 數(shù)量 | 1pcs | ||
| 批號(hào) | 以出貨為準(zhǔn) | ||
| 品牌 | HMILU | ||
芯片封裝：SOP、SOIC
Pin數(shù)：24
間距：1.27
芯片本體寬：7.5mm
IC帶引腳寬度：10.3mm
Insulation Resistance:1000MΩ At 500V DC
Dielectic Withstanding Voltage:700V AC @ 1Min
Contact Resistance:≤30mΩ@10mA/20mV（initial）
Temperature:-55~155℃
Current Rating：1A Max.
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