商鋪名稱(chēng)：深圳市鴻怡電子有限公司
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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 型號(hào) | MSOP16-0.5翻蓋老化座 | ||
| 設(shè)備類(lèi)型 | Adapter | ||
| 類(lèi)型 | DIP | ||
| 電流額定值 | 1A/Pin | ||
| 觸點(diǎn)電鍍 | Gold | ||
| 觸點(diǎn)材料 | BerylliumCopper | ||
| 位置/插座 | MSOP16 | ||
| 功能 | HAST老化測(cè)試、燒錄、失效性分析 | ||
| 最大工作溫度 | 155℃ | ||
| 最小工作溫度 | -45 | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 最小包裝量 | 1 | ||
| 封裝/規(guī)格 | 插件 | ||
| 間距 | 0.5 | ||
| 總針腳數(shù) | 16 | ||
| 圓孔/方孔 | 圓孔 | ||
| 觸頭鍍層 | 金 | ||
| 工作溫度范圍 | -45~155℃ | ||
| 認(rèn)證機(jī)構(gòu) | CE | ||
| 封裝 | SOP | ||
| 數(shù)量 | 1pcs | ||
| 批號(hào) | 以出貨為準(zhǔn) | ||
| 是否能定制地腳 | 付費(fèi)添加 | ||
| 品牌 | HMILU | ||
芯片封裝：SOP、SOIC、MSOP
Pin數(shù)：16
間距：0.5
芯片本體寬：3mm
IC帶引腳寬度：4.9mm
芯片本體長(zhǎng)度：Max.4mm
Insulation Resistance:1000MΩ At 500V DC
Dielectic Withstanding Voltage:700V AC @ 1Min
Contact Resistance:≤30mΩ@10mA/20mV（initial）
Temperature:-55~155℃
Current Rating：1A Max.
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