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3U Compact PCI高性能計算機
低功耗、寬溫（-40℃～85℃）
主板基于Intel® Calpella + ECC平臺i7-620LE 2.0GHz高性能低功耗處理器，QM57 Express Chipset芯片組架構。
該產品的處理器、內存、硬盤等主要部件采用板載設計，支持傳導加固，最大限度的確保了CompactPCI系統的高可靠性。產品主要應用于航天機載、裝甲車載應等領域。能夠滿足軍工對數據采集、雷達、電子對抗、火炮控制等需求。
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CompactPCI總線： |
J1支持32Bit、33MHz CPCI總線 兼容PICMG 2.0核心規范、PICMG 2.1熱插拔規范，3.3V/5V VIO信號環境 通過PCI to PCI橋擴展CPCI總線 |
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中央處理器： |
CPC-3813CLD3N：Core™i7-620LE 2.0GHz,額度功耗25W Mobile Intel®QM57 Express Chipset |
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內存： |
板載2GB DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz 內存顆粒，支持Un-buffered ECC |
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圖像顯示： |
采用Core™ i7 處理器集成的Intel®HD Graphics顯示芯片 CPC-3813CLD3N支持VGA、DVI-D輸出 VGA： 2048×1536@75Hz，VGA信號引出到后IO DVI： 1600×1200@60Hz |
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存儲接口： |
板載8GB SSD，板載2.5″SATA硬盤位,同時兩路SATA信號引出到后IO |
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網絡接口： |
前板:1個千兆以太網口 后IO板：2路獨立的10/100/1000M以太網口到后IO板 |
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前面板接口： |
USB x2， RS232，VGA，GbE，DVI-D |
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后IO板： |
CPC-RP3813：USB x2、DB9型RS232 x2、VGA 、GbE x2 |
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系統檢測： |
WINBOND W83627DHG內建看門狗定時器，支持1-255秒或1-255分，510級，超時中斷或復位系統 硬件檢測系統電壓、電流、溫度 |
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環境規格： |
工作溫度： 0℃～+55℃ -20℃～+70℃（工業級） 相對濕度：5%～90% 非凝結 |
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機械規格： |
3U 板卡尺寸規格：169.3mm（長）×100mm（寬）×15.5mm（高） 沖擊： 20g，11ms (工作狀態) 50g，11ms(非工作狀態) 振動(5Hz-500Hz)： 1.5Grms (工作狀態) 2.0Grms (非工作狀態) |
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兼容規范： |
PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification |
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操作系統： |
Windows XP、Linux、VxWorks |
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