2011年，歐債危機使西方發達國家市場全面陷入需求疲軟狀態，加上日本大地震造成的市場沖擊，全球半導體市場陷入猶豫和觀望中。主要原因是受到PC市場需求不振影響。當然在整體的萎靡中，歐洲半導體產業協會表示，以產品類別來看，分立器件、光電組件、傳感器組件市場2011年成長率為8.3%。
對于2012年的半導體市場，大部分研究機構預測增長率在3%-5%之間。如Gartner最新展望報告預測，2012年全球半導體收入將達到3060億美元，比2011年增長4%。
在2012年緩慢回升后，全球半導體市場將在接下來的幾年有所表現，預計在2013年至2015年間，整體半導體市場成長率可在6.6%-7.9%之間，2015可達到4000億美元左右。
半導體分立器件增長點已經由傳統的消費類電子、計算機及外設、網絡通信領域向平板電腦、智能手機、軌道交通、新能源、混合動力汽車、LED照明、便攜醫療電子等轉移。正是這些新型的應用領域，讓半導體分立器件保持強勁的正在勢頭，也讓半導體分立器件的生產商、渠道商、銷售商都掙得盆滿缽滿。
半導體分立器件相關廠商受市場銷售額增長的激勵，已經又開始新一輪的市場布點、推廣，以期在經濟回暖之后能占領更大的市場份額。這種市場現象，今年的第80屆中國電子展的半導體分立器件展商可以驗證。
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