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硅片細小孔加工半導體晶圓盲槽定制二氧化硅狹縫切割
硅片細小孔加工半導體晶圓盲槽定制二氧化硅狹縫切割
產品價格:¥16(人民幣)
  • 規格:TJQG
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    商品詳情

      硅片細小孔加工半導體晶圓盲槽定制二氧化硅狹縫切割

      激光切割硅片應用行業:

            半導體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。

       硅片切割機又名硅片激光切割機,激光劃片機。是激光劃片機在 電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經***光學系統聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,***應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

      激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器作為工作光源,由計算機控制二維工作臺,能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大,劃片精度高,速度快,可進行曲線及直線圖形切割。

      傳統硅片切割方式是機械切割,速度慢、斷面平整性差、碎片多、不環保。硅是一種脆性材料,機械切割極易使邊緣產生破裂,造成硅表面彈性應變區、位錯網絡區和碎晶區的組成層損傷,甚至可能造成***裂紋,影響電性參數等危害。激光切割技術具有無接觸、無機械應力、切縫寬度小、斷面平整光滑、精度高、速度快、***等***;不會損傷硅片結構,電性參數要優于傳統的機械切割方式,可應用于大面積電池片進行劃線切割,做到***控制切割精度及厚度,進一步減少切割碎屑,提高電池利用率。

      梁工

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