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單晶硅異形切割晶圓盲孔盲槽定制加工
單晶硅異形切割晶圓盲孔盲槽定制加工
產品價格:¥26(人民幣)
  • 規格:TJQG
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    商品詳情

      單晶硅異形切割晶圓盲孔盲槽定制加工

      隨著硅半導體集成電路的廣泛應用,硅半導體集成電路都要用到晶圓,傳統的晶圓切割方法,都是手工采用金剛石刀進行切割,在晶圓上劃分出若干個圓環,在劃分出的圓環上切割出面積相等或者近似相等的小圓弧體。或者采用的是非均勻圓環、同一圓心角內進行切割的切割方法,這種晶圓切割方法的耗材大,經常要更換刀具,切割出來的晶圓芯片相距的寬度比較大,不均勻,所能切割的材料單一,適用性差,效率低下。

      因此晶圓激光切割的方法工作效率高、能精確地調整待切割晶圓的各個方向的位置、精度高、全自動運行,對晶圓切割的位置進行準確定位,切割出來的晶圓芯片均勻、美觀,能切割多種材料,適應性強,可以避免薄晶圓因切割破裂。

      華諾激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等,華諾激光致力于成為國內激光精密微加工和微制造的**者,為客戶提供定制化、低成本和完善的**激光加工解決方案。

      1.激光切割、劃片是非機械式的,屬于非接觸式加工,可以避免出現芯片破碎和其他損壞現象。

      2.激光切割、劃片采用的高光束質量的光纖激光器對芯片的電性影響較小,可以提高*高的切割成品率。

      3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。

      4.激光可以切割厚度較薄的晶圓,可以勝任不同厚度的晶圓劃片。

      5.激光可以切割一些較為復雜的晶圓芯片,如六邊形管芯等。

      6.激光切割不需要去離子水,不存在磨損問題,可連續24小時作業。

      7.激光具有很好的兼容性,對于不同的晶圓片,激光切割具有*好的兼容性和通用性。

      梁工

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