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電子元器件 X射線衍射檢測儀,

X射線衍射檢測設(shè)備，采用平板型影像探測器和內(nèi)置式X射線發(fā)生裝置,數(shù)字成像,圖像清晰.

主要針對(duì):,熱電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體封裝原件、BGA、IC芯片、PCBA、LED、IGBT、電子集成元件、,

電容、熱敏電阻、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電熱棒,傳感器、電子元器件、集成電路、微電子膠封元件、

電路板等內(nèi)部結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)、空焊、虛焊、,氣孔、移位、斷裂檢測. 還可用于:鋁鑄件氣孔氣泡檢測,

接扦件、電纜、線夾、光纖、扦頭、連接器、塑料件氣孔、氣泡和其他更多檢測.

儀器技術(shù)參數(shù)：

：1、數(shù)字成像視場: 130X160mm（不同面積可訂制)       

2、像素間距：125um；         

3、最大間距：200-500mm；        

4、A/D轉(zhuǎn)換；16/bits           

5、空間分辨率；4.0LP/mm

6、管電壓：40-120kv；         

7、管靶流：0.15-1.5mA；

8、電腦系統(tǒng):windows10；

9、電腦尺寸:14寸臺(tái)式電腦(有線無線連接電腦)

10、遠(yuǎn)程控制: 遠(yuǎn)程操作軟件；

11、有線傳輸端口：千兆網(wǎng)口；

12、無線傳輸:5G wifi；

13、外形尺寸：1350×800x710mm；

14、主機(jī)重量：210kg；           

15、適配器輸出電壓：DC24V。

16、交流電源頻率:50-60hz