.jpg "半導體晶圓片切割玻璃分化板激光開孔開槽光柵碼盤劃線打標精加工")
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| 產品參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 華諾激光 | ||
| 批號 | HN-L2024 | ||
| 封裝 | 獨立封裝 | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 加工材質 | 硅片、晶圓、 鈮酸鋰晶片、砷化鎵晶片 | ||
| 加工精度 | ±50um | ||
| 加工周期 | 1-5天 | ||
| 加工厚度 | ≤2mm | ||
| 設備類型 | 納秒，皮秒 | ||
| 售賣地 | 全國 | ||
| 產地 | 北京、天津 | ||
| 是否定制 | 是 | ||
| 加工方式 | 激光切割 | ||
| 加工幅面 | 100*200mm | ||
| 數量 | 66666 | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏 | ||
| 型號 | HN-L20241102002 | ||
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