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全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)
一.標(biāo)  配
A 標(biāo)準(zhǔn)配置
1)可編程懸浮印刷頭
*采用獨(dú)特的兩套直聯(lián)式步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng),前后刮刀壓力單獨(dú)可調(diào),確保因刮刀材質(zhì)疲勞變         形而產(chǎn)生的前后印刷不一致性.
*有效地控制行程,提高印刷效率,防錫膏外泄.
2)標(biāo)準(zhǔn)型不銹鋼刮刀,獨(dú)特設(shè)計(jì),提高刀片使用壽命.
3)上視/下視視覺(jué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),CCD采用雙照和數(shù)字建模方式,提高對(duì)mark點(diǎn)的辯識(shí)率和識(shí)別精度,實(shí)現(xiàn)鋼網(wǎng)與ＰＣＢ的精確對(duì)位
4)干式/濕式/真空 可編程網(wǎng)板清洗系統(tǒng) (適用于不同大小之鋼網(wǎng))
5）工作臺(tái)采用松下伺服電機(jī)控制Ｘ．Ｙ．Ｚ方向移動(dòng)
6）PCB夾持裝置
 *磁性頂針
  *真空吸盤
   *夾緊裝置采用改良后的導(dǎo)軌邊外壓緊裝置,保證PCB夾持時(shí)不會(huì)產(chǎn)生作者：微軟用戶彎曲形.
 7）‘ Z ’向夾緊,可實(shí)現(xiàn)0.2MM超薄板的完美印刷.
 8）數(shù)控導(dǎo)軌調(diào)整，數(shù)控調(diào)整運(yùn)輸（步進(jìn)電機(jī)控制運(yùn)輸）.
 9)適用于不同厚度PCB的高度手動(dòng)調(diào)整平臺(tái) —保證PCB與鋼網(wǎng)最佳接觸.
 10)SPC自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)11)WindousXP操作,中英文互換,HTGD軟件可實(shí)現(xiàn)不停機(jī)修改參數(shù)
 11)內(nèi)建式軟件診斷系統(tǒng)
 12)SMEMA接口
 13)鋼網(wǎng)X、Y方向標(biāo)識(shí)裝置

HLX-S450技術(shù)規(guī)格
PCB參數(shù)
最大板尺寸 (X x Y) 450mm x 320mm
最小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm
PCB厚度 0.4mm~6mm
翹曲量 Max. PCB對(duì)角線 1%
最大板重量 6Kg
板邊緣間隙 構(gòu)形至 3 mm
最大底部間隙 16mm
傳送速度 1500mm/秒(Max)
距地面的傳送高度 900±40mm
傳送軌道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
傳輸方式 一段式運(yùn)輸導(dǎo)軌,三段式運(yùn)輸導(dǎo)軌(選項(xiàng))
PCB夾持方法 頂部平行四邊行壓板機(jī)構(gòu)壓平,軟件可調(diào)壓力的彈性側(cè)面邊緣鎖定,底部吸腔式真空
板支撐方法 磁性頂針,等高塊，專用的工件夾具
印刷參數(shù)
印刷頭 兩個(gè)獨(dú)立直聯(lián)的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，氣電聯(lián)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)頭(選項(xiàng))，閉環(huán)印刷頭（選項(xiàng)）
模板框架尺寸 420mm x 500mm~737 mm x 737 mm
最大印刷區(qū)域 (X x Y) 450mm x 320mm
刮刀類型 鋼刮刀/膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇)
印刷模式 單或雙刮刀印刷
脫模長(zhǎng)度 0.02 mm 至 6 mm
印刷速度 6 mm/秒至 300 mm/秒
印刷壓力 0.5kg 至10Kg 
印刷行程 ±200 mm(從中心)
影像參數(shù)
影像視域 (FOV) 4.8mm x 6.4mm
平臺(tái)調(diào)整范圍 X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
基準(zhǔn)點(diǎn)類型 標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn) (見(jiàn)SMEMA 標(biāo)準(zhǔn))，焊盤 /開(kāi)孔
攝像機(jī)系統(tǒng) 向上 / 向下單獨(dú)成像視覺(jué)系統(tǒng),幾何匹配定位,130萬(wàn)像素1394數(shù)字相機(jī)
性能參數(shù)
影像校準(zhǔn)重復(fù)精度 ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
印刷重復(fù)精度 ±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
循環(huán)時(shí)間 少于 7.5s
換線時(shí)間 少于5mins
設(shè)備
功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A
壓縮空氣要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直徑管
操作系統(tǒng) Windows XP
外觀尺寸 1150mm x 1440mm x 1480mm
機(jī)器重量 1000Kg

無(wú)鉛熱風(fēng)回流爐楊生  15323488843

型號(hào):X8

  規(guī)格:1)加熱部分

        1.增壓式強(qiáng)制熱風(fēng)系統(tǒng),直聯(lián)高溫馬達(dá)驅(qū)動(dòng),變頻調(diào)整風(fēng)速

        2.8個(gè)加溫區(qū),16個(gè)加熱模塊(上8個(gè)/下8個(gè)),獨(dú)立溫控及開(kāi)關(guān)

        3.不銹鋼爐膛

        4.溫度控制范圍:室溫-300℃

        5.溫度控制精度:±1℃(靜態(tài))

        6.基板橫向溫度偏差: ±2℃

2）冷卻部分強(qiáng)制風(fēng)冷卻

        1.獨(dú)立的雙冷卻區(qū)設(shè)計(jì)，冷卻一區(qū)和冷卻2區(qū)獨(dú)立控溫，確保冷卻效果。

         強(qiáng)制風(fēng)冷系統(tǒng)，可快速冷卻PCB（在較短的時(shí)間內(nèi)形成共晶）。

         1M超長(zhǎng)冷卻區(qū)域，有利于PCB的焊接后充分冷卻。

         鍍鋅板冷卻區(qū)制作，耐腐蝕和清潔方便。

         2、外置風(fēng)扇冷卻:冷卻區(qū)外再外置風(fēng)扇冷卻,進(jìn)一步冷卻以利于后段作業(yè),出爐溫度可達(dá)65℃以下;

         3、松香回收系統(tǒng) :定向廢氣過(guò)濾系統(tǒng),使清除助焊劑殘留更加可靠。

            可靠的FULX收集，使冷卻區(qū)無(wú)滴油的可能，確保PCBA不受污染。

3）控制部分

        1. 長(zhǎng)城電腦控制,中英文繁簡(jiǎn)體在線自

　　　  2. 由切換,19″顯示器

        3. 溫度曲線測(cè)量及分析功能,虛擬仿真功能

4）傳動(dòng)部分1.鏈條及W560mm網(wǎng)帶同步傳輸(標(biāo)準(zhǔn))2.傳送速度:0-1800M/Min,精度±2mm/min3.傳送高度及方向:900±20mm, 左至右(標(biāo)準(zhǔn))4.PCB寬度:min50mm～max460mm5.基板元件高度:上層Max30mm,下層Max20mm6.電動(dòng)/手動(dòng)導(dǎo)軌調(diào)寬7.兩段式導(dǎo)軌，解決爐體過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)軌變形

5）保護(hù)系統(tǒng)1.溫度超差、傳送速度超差、掉板警報(bào)2.內(nèi)置電腦及傳輸U(kuò)PS3.鏈條自動(dòng)潤(rùn)滑功能(滴注時(shí)間可調(diào))4.電腦自我診斷5.操作員密碼管理,操作記錄6.延時(shí)關(guān)機(jī)功能

6）機(jī)器規(guī)格1.機(jī)身尺寸:L5000*W1340*H1450mm
               2.電源:  380V 3ф 38KW(起動(dòng)),8KW(工作)