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SPI 6000錫膏測厚儀
SPI 6000錫膏測厚儀測量原理：
激光非接觸掃描密集取樣獲取物體表面形狀，然后自動識別和分析錫膏區(qū)域并計算高度、面積和體積。
SPI 6000錫膏測厚儀基本功能：
a.錫膏厚度測量，平均值、最高最低點結(jié)果記錄；
b.面積、體積測量，XY長寬測量；
c.截面分析: 高度、最高點、截面積、距離測量；
d.2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量；
e.自動識別選框內(nèi)目標；
g.幾乎不用編程，統(tǒng)計分析報表生成及打印，制程優(yōu)化。
SPI 6000錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù)：
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型號 |
SPI 6000 |
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可測錫膏厚度 |
10~1000um |
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自動對焦范圍 |
1mm |
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手動對焦功能 |
支持 |
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掃描速度（最高） |
25.6平方mm/秒 |
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掃描幀率 |
200幀/秒 |
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掃描步距 |
10um |
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掃描寬度 |
12.8 mm |
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高度重復(fù)精度 |
<0.7um |
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體積重復(fù)精度 |
<0.9% |
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最大裝夾PCB尺寸 |
330 x 670mm（470x670mm可選，更大可定制） |
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XY平臺大小 |
400x 530mm（更大可定制） |
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PCB厚度 |
0.1~ >10 mm |
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允許被測物高度 |
60 mm（上30mm，下30mm） |
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高度分辨率 |
0.056 um （= 56nm = 0.000056mm） |
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PCB平面修正 |
多點參照修正傾斜和扭曲 |
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綠油銅箔厚度補償 |
支持 |
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影像采集系統(tǒng)像素 |
約400萬有效像素（彩色） |
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視場（FOV） |
12.8 x 10.2 mm |
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掃描光源 |
650nm 紅激光 |
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背景光源 |
紅、綠、藍（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明 |
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影像傳輸 |
高速數(shù)字傳輸 |
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Mark識別 |
支持，智能抗噪音算法，可識別多種形狀 |
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3D模式 |
色階、網(wǎng)格、等高線模擬圖，任意角度旋轉(zhuǎn)，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度 |
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測量模式 |
手動定位自動掃描識別、手動截面分析 |
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測量結(jié)果 |
3D：平均厚度、最高、最低、厚度比、面積、體積、面積比、體積比、長、寬、目標數(shù)量等，主要結(jié)果可導(dǎo)出至Excel文件 |
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截面分析 |
截面模擬圖和報告，某點高度、平均高度、最高、最低、截面積，支持正交截和斜截 |
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2D平面測量 |
圓、橢圓直徑面積，方、矩形長寬面積，直線距離等 |
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SPC統(tǒng)計功能 |
平均值、最大值、最小值、極差、標準差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖（帶超標警告區(qū)），直方圖，可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計，規(guī)格可獨立設(shè)置 |
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制程優(yōu)化分類統(tǒng)計 |
可按照生產(chǎn)線、操作員、班次、印刷機、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數(shù)、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計，方便探索最佳參數(shù)組合 |
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條碼或編號追溯 |
支持（條碼掃描器另配） |
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坐標采集功能 |
支持 |
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編程速度 |
基本無需編程，僅設(shè)置幾項參數(shù) |
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電腦配置要求 |
Windows XP，雙核2G以上CPU，1G以上內(nèi)存，3D圖形加速，2PCI插槽，USB接口，19吋寬屏液晶 |
深圳市通天科技有限公司致力于焊錫機器人,錫膏測厚儀,首板檢測儀,成型機,分板機,應(yīng)力測試儀,防靜電用品等產(chǎn)品生產(chǎn)制程與供應(yīng)綜合服務(wù)商。以專業(yè)的技術(shù)與服務(wù)贏得業(yè)界優(yōu)異的口碑和知名度！公司官網(wǎng)www.tttsz.com，咨詢電話86-755-27958949/18938656532(劉小姐).
SPI 6000錫膏測厚儀特色：
1、自動識別目標
自動掃描選擇區(qū)自動識別選框內(nèi)所有目標。每次掃描可測量多達數(shù)千個焊盤
掃描自動適應(yīng)基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲
2、高精度
a.分辨率提高到納米級，有效分辨率56nm（0.056um）；
b. 高重復(fù)精度（0.7um），人為誤差小；
c.數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準確度高；
d.高分辨率圖像采集：有效像素高達彩色400萬像素；
e.高取樣密度：每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達6~20取樣點）；
g.顏色無關(guān)和亮度無關(guān)的掃描算法，抗干擾能力強，環(huán)境光影響降低；
f.多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形；
h.參照補償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異；
i. 低震動運動系統(tǒng)，高剛性石質(zhì)底座平臺和滾柱導(dǎo)軌。
3、高速度
a. 高速圖像采集：高達200幀/秒（掃描12.8x10.2mm，66平方mm區(qū)域僅需5.6秒）
4、高靈活性和適應(yīng)性
a.大板測量：可裝夾PCB尺寸達330x670mm，更大可定制；
b.厚板測量：高達60mm，裝夾上面30mm，裝夾下面最高30mm；
c.大焊盤測量：至少可測量10x12mm的焊盤；
d.三原色照明：各種顏色的線路板均可測量檢查；
e.快速調(diào)整裝夾：軌道寬度快速調(diào)整；
f.快速轉(zhuǎn)換程序：自動記錄最近程序，一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享；
g.快速更換基板：直接裝夾基板速度快。
4、3D效果真實
a.彩色梯度高度標示，高度比可調(diào)；
b.3D圖全方位旋轉(zhuǎn)、平移、縮放；
c.3D顯示區(qū)域平移和縮放；
d.3D刻度和網(wǎng)格、等高線多種樣式。
5、易編程、易使用、易維護
a.編程容易，僅需設(shè)置幾項選項參數(shù)
b.任意位置視場半自動測量功能
c.模組化設(shè)計，維護保養(yǎng)容易
d.激光器掃描完成后自動關(guān)閉，壽命延長
6、統(tǒng)計分析功能強大
a.Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統(tǒng)計參數(shù)；
b.按被測產(chǎn)品獨立統(tǒng)計，可追溯性品質(zhì)管理，可記錄產(chǎn)品條碼或編號，由此追蹤到該編號產(chǎn)品當(dāng)時的印刷、錫膏、鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。統(tǒng)計規(guī)格可獨立設(shè)置；
c.制程優(yōu)化分類統(tǒng)計，可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網(wǎng)，不同刮刀進行條件分類統(tǒng)計，且條件可以多選。可方便地根據(jù)不同的統(tǒng)計結(jié)果尋找最穩(wěn)定的制程參數(shù)配置；
d.截面分析功能強大：點高度、截面區(qū)域平均高度、最高高度、距離、截面積，0度90度正交截，45度135度，斜截功能可滿足45度貼裝的元件焊盤分析。截面分析圖可形成完整報告打印。
6、其它
a.自動存盤功能；
b.密碼保護功能；
c.用戶校準功能。
