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NOTEBOOK I760B BGA返修臺特點：
1、 無需熱風風嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。
2、 頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時間。
3、 采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉環控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
4、 PCB支架可前后左右移動，裝夾簡單方便。
5、 IRSOFT操作界面，不僅設置有操作權限控制，而且具有Profile的分析功能.
NOTEBOOK I760B BGA返修系統主要技術參數
型號： NOTEBOOK I760B 總功率： 2000W（max） 底部預熱功率： 1500W （紅外加熱管） 頂部加熱功率： 720W（紅外發熱管，波長約2-8μm） 頂部加熱器尺寸： 60* 最大線路板尺寸： 通訊： RS 紅外測溫傳感器： 0 外接K型傳感器： 可選件 外形尺寸 330*380*
用途：
1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機，數碼相機，液晶電視，筆記本，臺式電腦等芯片級返修。
