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QUICK BGA返修臺簡述：
QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I
在任何時候，NOTEBOOK I
NOTEBOOK I760A BGA返修臺特點：
* 非接觸式紅外傳感器直接測控BGA溫度，焊接過程中無氣流干擾，拆焊盡在掌控中
* 無需噴嘴，零成本使用
* 簡單易學 ,快速入門！
* 最專業(yè)的焊接設備制造商
* 服務周到，終生保修
NOTEBOOK I760A BGA返修系統(tǒng)主要技術參數
型號： |
NOTEBOOK I |
總功率： |
2400W（max） |
底部預熱功率： |
400W*4=1600W （紅外陶瓷發(fā)熱板） |
頂部加熱功率： |
720W（紅外發(fā)熱管，波長約2-8μm） |
頂部加熱器尺寸： |
60* |
底部輻射預熱器尺寸： |
260* |
最大線路板尺寸： |
|
通訊： |
RS |
紅外測溫傳感器： |
0 |
外接K型傳感器： |
可選件 |
外形尺寸 |
330（L）×380（W）×440（H）mm |
|
用途：
1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于筆記本電腦維修.電腦主板維修.液晶電視維修.數碼相機維修等。
