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NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺的主要組成部分
1.I760 BGA返修系統紅外回流焊部分
紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度，真正實現閉環控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
2.IRsoft焊接工藝操控軟件
連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程，并產生曲線圖，滿足現代電子工業的制程要求。
3.RPC760 BGA返修系統焊接工藝控制攝像儀
可以從不同角度觀測BGA錫球的熔化過程，為捕捉精確可靠的工藝曲線提供關鍵性的幫助。
BGA返修設備規格及技術參數
IR部分主要技術參數：
型號 |
NOTEBOOK I760 |
總功率： |
2400W（max） |
底部預熱功率： |
400W*4=1600W （暗紅外陶瓷發熱板） |
頂部加熱功率： |
180W*4=720W （紅外發熱管，波長約2~8μm） |
頂部加熱器尺寸： |
60* |
底部輻射預熱器尺寸 |
260* |
頂部加熱器可調范圍： |
20 |
真空泵： |
12V/300mA, 0.05Mpa（max） |
最大線路板尺寸 |
|
烙鐵： |
智能數顯無鉛烙鐵 |
烙鐵功率： |
60W |
通訊： |
RS |
紅外測溫傳感器： |
0 |
重量： |
RPC回流焊工藝攝像儀
型號： |
RPC760 |
功率： |
約15W |
攝像儀： |
22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480線；PAL制式 |
