產品詳情
雷尼紹測頭（大中小型機床檢測）
雷尼紹測頭解決方案能夠節(jié)省90%輔助時間并改進過程控制。雷尼紹提供對刀、刀具破損檢測、工件找正、序中測量和首件檢測以及刀補自動更新解決方案。
標準精度測頭重復性1.00 μm (40 μin) 2σOMP40-2OLP40OMP60RMP40RLP40RMP60LP2
高精度測頭重復性0.25 μm (10 μin) 2σOMP400OMP600RMP600MP250
接觸式對刀儀和刀具破損檢測測頭OTSRTSTS27RLTS非接觸式對刀儀和刀具破損檢測測頭NC4非接觸式刀具破損檢測測頭TRS2
所有新一代OMP系列測頭均使用調制光學傳輸方法， 具有很強的抗光干擾能力。
數控機床測頭測量解決方案…
雷尼紹過程控制解決方案系列依托創(chuàng)新技術、 業(yè)界認同的測量方法以及專業(yè)服務能力， 提供一種系統(tǒng)化方法幫助您消除加工過程中所有階段出現的偏差。 本袖珍指南概述了雷尼紹的數控機床解決方案， 以及這些解決方案能為您的制造企業(yè)帶來的效益
雷尼紹在開發(fā)穩(wěn)健的制造工藝方面擁有豐富的經驗， 并以此為基礎構建了一種簡單的框架， 用以說明如何通過測量方案成功控制加工過程。雷尼紹的解決方案改進了加工性能， 并增強了制造能力。 雷尼紹的過程控制解決方案可以應用于金屬切削前、 切削即將開始前、 切削過程中及切削后。確定哪款機床測頭適合您的應用：
目前，電子通信發(fā)展迅速，對技術、裝置等方面也提出了更高的要求。設備制造商也在不斷尋求新的方案，尤其是在熱管理方面將面臨更多的挑戰(zhàn)和壓力，需要通過一款靠譜的熱像儀，隨時監(jiān)控變化，獲取高質量的熱像圖。愛爾蘭科克郡Tyndall國家研究所目前正在探尋高性能光電子器件的組建方案。研究所特別研究小組利用熱顯微鏡系統(tǒng)中的FLIR制冷型中波熱成像儀，清晰地呈現了新一代無源光網絡的硅光子光網絡單元(ONU)圖像。
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