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我們可能在圖片發現一個中間環節WP3，它是器件測量和建模。這個環節極其重要，因為它起到了橋梁的作用，讓工藝和設計之間能夠實現無縫連接。在實際的半導體環境中, 由于最先進的技術節點制造和設計成本的增加, 設計(WP4)和制造(WP1)層面的知識差距會導致幾個輪回的昂貴設計, 這個會讓客戶和供應商所得到的產品價格高出許多. 這種知識差距在實際的半導體供應鏈中, 由于制造和設計活動完全斷開(例如, 純晶圓代工廠和設計公司)變得更加嚴重. 為了讓項目成員之間的溝通變得順暢，大家會在WP5的組成安排下進行內訓，增加互相銜接，減少理解失誤。

每個器件在EDA工具里都是用幾百個參數來表征的，而無數的器件則組成了電路，設計人員通過電路可以了解最后的仿真結果。如果仿真結果不好，則反饋給模型人員某些電性參數，由模型人員通知工藝接口的人員對那些工藝進行再次改進。經過多次循環試驗，設計的部分才算基本完成。

從上面的流程不難看出，模型是重中之重， 是芯片的靈魂，沒有正確的模型，很多工作都將成為無本之木，無源之水，其結果是耗費人力物力，徒增芯片開發周期。有了好的基于成熟工藝好的PDK，就可以設計好的IP，在圖片中的WP4環節，就起了這個作用，他們設計出了比如VCO，MIXER，LNA等各種好的IP，使它們能設計出很多的產品， 同時也會吸引更多設計公司到半導體廠的工藝上設計更多IP和產品，這是一個正循環。

核心技術的取得不但與項目參與公司自身的技術水平息息相關，還和歐洲項目的嚴密監管密不可分，這就是WP6的功能所在。從立項開始，就會公開讓很多公司來競爭參與。當然，項目的不同部分，比如工藝、模型、設計、測試等都有些候選公司，經過獨立專家團隊的評審，選出每個環節最優秀的公司來參與其中。

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然后，每經過一段時間，團隊成員都會聚集起來給予項目進度評價。因為很多項目是國家層面和歐盟層面的，為了鼓勵這些參與企業，國家也會給予稅收上的優惠。可想而知，通過強強聯合的項目，最初就把技術層面推向了頂端，加上高效的管理，項目得以一步一個腳印走到底。在項目資金部分的管理上，從預算階段開始就是非常嚴格的，一旦后期有什么出入，需要重新申請，資金管理也是非常透明的，由第三方機構監管每一筆支出，所以也就不容易出現所謂的UNDER TABLE之事。

這么大的一個科研項目，工程是浩大的，沒有一家公司可以從頭做到尾。所以，歐盟通過協調，把每個國家的優秀企業集中起來，對號入座，各展所長。

在工藝部分，選了在鍺硅工藝方面比較強勁的INFINEON/IHP MICROELECTRONICS兩家公司;模擬部分，選擇了法國和德國的大學;在模型這塊選了在鍺硅模型比較突出的TU DRESDEN和XMOD TECHNOLOGIES;設計部分，選擇了SIVERSIMA和DICE這兩家中小公司，他們是從大的IDM公司SPIN OFF出來，對高頻產品有著深入的研究;監管找了第三方的獨立咨詢公司。所以，在歐盟項目組的牽頭下，把德國，法國，瑞典，奧地利等各個國家的精英公司團結在一起，為整個項目服務。

2015年7月20日，德國慕尼黑和斯圖加特訊—博世集團(Robert Bosch GmbH)高度贊賞英飛凌77 Ghz雷達芯RASIC?產品系列，為此授予英飛凌“科技創新獎”，我想這是市場給與項目的最好評價，也是對于項目參與成員團結協作、完美銜接的高度肯定。