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管理體制存在缺陷

就國內的情況來說，國家層面的投資不可謂不多，出發點也非常好，但是國內拿項目的人不做項目，做項目的人拿不到項目，就是非常尷尬的狀況。有的項目所有者只考慮身邊的一些關聯企業，并不是讓市場去選擇。所以，市場就用腳投票，不買你的產品，造成惡性循環。而國家也會不解，投下去的資金換來的效率為何如此之低呢。

另外，在立項和投資上，我們也必須謹慎再謹慎。有些走下坡路的，或者國外淘汰的東西，比如國內還有在開發24Ghz雷達傳感器的業者，其實這在歐盟早就禁止了。目前占主流的是77GHz雷達傳感器，其功能更強勁，目標識別率是24Ghz雷達傳感器的三倍，測速和測距的精準率提高了三至五倍，在汽車領域也更安全。

可想而知，這樣的落后項目怎么會有好的回報。還有些項目， 更是純粹為了迎合自己所在部門的考核，沒有考慮市場情況下的項目申請， 這個幾百萬， 那個幾百萬，沒一會工夫，國家一大筆錢就沒了。所以，國家要把錢用在刀刃上，集中力量打殲滅戰。

3、半導體產業資源整合不足

國家在多地成立了集成電路促進中心和孵化基地，為中小企業提供場地、流片、測量的一些服務。這個出發點非常好，可是IC設計是聚集很多KNOW-HOW的工程，屬于知識密集型企業，一旦有一個地方知識點缺乏，就容易形成瓶頸，甚至潰敗。

我曾經在和客戶的接觸中了解到，很多公司對采用哪個工藝實現芯片功能的問題上就非常迷惑，而這一步非常關鍵，需要有專家給予指導。因為，芯片經歷的每一個環節都可能產生問題，如工藝、測試、設計、模型。如果出現了良率問題，該怎么分析并解決;如果出現了可靠性問題，應該用什么手段去檢測、解決等。對中小公司，特別初創企業，如果沒有各個環節上的支持，他們很容易在這么多的陷阱面前中招倒下。所以，半導體產業資源平臺的建立，以及給中小企業以指導性的支持是非常重要的。這個我們在后面會具體分析如何改善。

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二、歐洲芯片的研發分析

我們先來看看歐洲是怎么實現一個芯片項目的研發，解析整個項目流程，從立項、管理、 資源整合，最后到項目成功驗收各個環節，從而學習它們在項目中的優點，獲取內涵的東西。

德國在技術上的開發分三個環節。第一是完全的基礎研究，即材料、物理、化學等， 比如我們比較熟悉的MAX-PLANK，俗稱馬普所;第二是和產業界比較相關的FRAUNHOFER 研究所，主要做一些產品的原形，它和工業界聯系比較密切;第三是我們比較熟悉的INFINEON 公司，實現產品量產和市場大規模應用。一般來說，前沿的超大項目是以市場的前瞻為主導的，所以，通常是首先通過公司反饋給國家層面的科技部門進行立項，然后通過資源合理分配，共同開發新課題。

圖中的項目背景是太赫茲的應用。它立項的原因是要實現富有挑戰性的、低成本的、緊湊和高效的太赫茲信號源和接收器發展，推動完全整合的低成本電子太赫茲解決方案。市場定位也很明確，主要是為了滿足商業和其他非軍用市場中對相關的高性能電路和系統的成本、外形設計和能源效率的要求，主要應用在有高速度的通信領域(100Gb每秒)、120GHz 的工業傳感器、汽車防撞雷達，以及用于安全掃描、人體健康和生物方面的毫米波影像和檢測等。

確定一個芯片要實現的功能和指標，整個項目就必須分工明確。首先要研究目前哪個工藝是最有效率開發這款芯片的，如果有困難，工藝上怎么改進。其中，制造環節的評估是非常重要的，這是一個大方向，如果對了則事半功倍。接下來，是進行EDA環境下的仿真， 比較一下模擬結果和指標之間的差距，如果不符，則要進行工藝參數的調整來不斷接近指標。 等到模擬結果達到要求就開始流片，而工藝起始參數的參考則來自于仿真的結果。在理想狀況下，流片后器件的結果就是模擬的結果，如果不是，那么還要通過許多輪工藝的調試，取得最后成功的流片結果。