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最近，美國政府對中興通訊的銷售禁令，引發了中國輿論對于半導體行業的熱烈討論，芯片產業對于科技領域的重要性逐步提升。據臺灣媒體最新消息，全球最大代工企業富士康集團也準備大力發展半導體業務，最近調整了公司架構，并準備建設大型芯片廠。

富士康為外界所知，主要是蘋果手機等電子產品的代工廠，技術含量十分有限。如今，隨著蘋果電子產品銷售出現波動以及代工利潤薄如刀片，富士康集團準備轉型為一家更有技術含量和利潤率更高的公司。

據臺灣網站5月4日報道，富士康集團（臺灣業務實體稱之為“鴻海集團”）最近調整架構，設立了一個“半導體子集團”，該業務集團的負責人是Yong Liu，他同時也是富士康旗下日本夏普公司的董事會成員。

在全球半導體行業，富士康集團是一個排不上號的企業。而在臺灣地區，臺積電已經發展成為全世界占據一半市場份額的半導體代工企業，甚至引發了反壟斷擔憂，另外聯華電子也是老牌的半導體代工企業。

據消息人士稱，富士康集團目前擁有一些和半導體有關的子公司，未來都將歸屬半導體業務集團領導，這些子公司包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司。

其中，Foxsemicon主要生產半導體的一些制造裝備，Shunsin是一家半導體后端企業，負責系統模塊產品封裝，Fitipower則是一家芯片設計公司，主要研發液晶顯示屏驅動芯片。

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消息人士稱，富士康還準備進入半導體的制造環節，已經要求半導體業務集團展開有關建設兩座12英寸芯片廠的可行性研究。

12英寸指的是半導體制造的原材料晶圓的直徑，晶圓尺寸越高，半導體制造效率越高，成本也越低。

不過和芯片設計相比，芯片的制造是一個耗資巨大的項目，不僅建設工廠需要投入上百億美元的資金，而在半導體制造工藝方面，廠商也需要積累技術，建立人才隊伍。

在全球市場，臺積電、三星電子、英特爾等擁有芯片制造業務的公司，每年都在推出線寬更小的工藝，比如10納米，7納米等，以爭奪蘋果、高通、華為等芯片設計公司的生產訂單。

在半導體制造方面，作為新人的富士康集團，無疑面臨巨大的技術劣勢。

此前，富士康集團曾經競購日本東芝公司的閃存芯片業務，但是遭到了失敗。富士康報出了高于美國貝恩資本的價格，但是美國和日本政府并不愿意東芝公司優秀的半導體技術（東芝發明了閃存）落入一家中國公司手中。

在競購階段，富士康掌門人郭臺銘也對非商業的因素卷入東芝業務競購表達了不滿。

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